[资料分享] EI会议-机械、电子和工业工程国际学术会议（MEIE2018） [复制链接]

xiaoqi13572468
UID：3830363

初级会员

Rank: 3 Rank: 3

声望: 50
寄托币: 237
注册时间: 2017-8-15
精华: 0
帖子: 38

电梯直达

楼主

发表于 2017-10-20 16:46:37 |只看该作者 |倒序浏览

本帖最后由 xiaoqi13572468 于 2017-12-27 15:23 编辑

2018 机械、电子和工业工程国际学术会议

International Conference on Mechanical, Electric and Industrial Engineering (MEIE2018)

会议介绍
机械、电子和工业工程国际学术会议（MEIE2018）将于2018年5月26日-28日在中国杭州举行。

MEIE 2018旨在为学者、专家和参与者提供交流分享经验的平台，会议讨论主题覆盖机械、电子和工业工程的理论和电子工程实验等各方面。

我们热忱欢迎海内外的专家学者相聚杭州，共同探讨相关领域的科学与技术发展问题。目前已有来自瑞典、法国、加拿大、中国等多个国家的学者拟出席会议，欢迎相关领域专家学者踊跃投稿，积极参会。

大会官网：http://www.icmeie.com/

出版与检索
Journal of Physics: Conference Series (IOP Publishing: JPCS)
Online ISSN: 1742-6596
Print ISSN: 1742-6588
Index: EI Compendex, CPCI, Scopus, etc.

会议征稿
本次会议征稿领域包括但不限于以下方面：
机械工程：
生物力学、结构分析、设计与制图、声学工程、机电一体化、机器人技术、流体动力学、热力学、工程力学、制图设计、动力学与振动学、流体力学和机械、燃料与燃烧、通用力学、机械设计、机械动力工程

电子工程：
模拟电子技术、数字电子技术、微机原理与应用、电力系统分析、电机学、绝缘技术、高电压技术、电磁场与光电、微电子、电子电路

工业工程：
制造系统工程、工业模拟、工业制造设计、程序工程、系统工程、工程设计、质量工程、人机工程学

温馨提示：
   1. 本轮投稿截止日期：2018年1月20日;（最终截稿日期：2018年5月10日）
   2. 投稿作者可以免费参加会议，参会与否对论文的出版与检索没有影响；

投稿方式：
   1. 在线投稿：http://papersub.icmeie.com/
   2. 邮箱投稿：meie@a-scie.org（备注电话号码）

联系方式：
   电话：+86-13018056523
   邮箱：meie@a-scie.org
   QQ：2060402500

[资料分享] EI会议-机械、电子和工业工程国际学术会议（MEIE2018） [复制链接]

相关帖子

2016 US-applicant

建筑offer勋章

美国offer勋章

站长推荐