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匿名用户
匿名用户发表于 2019-1-31 00:32:36
offer
申请学校: The Hong Kong University of Science and Technology 香港科技大学
学位: MS
专业: HK:IC Design Engineering
申请结果: offer
入学年份: 2019
入学学期: Fall
通知时间: 2019-01-30
个人情况
TOEFL: Overall: 91, R: 28 / L: 22 / S: 23 / W: 18
本科学校档次:211 & 985
本科专业:微电子制造工程
本科成绩和算法、排名:Ranking 4/29
其他说明:本科设计简单的与非门电路,EDA仿真设计layout加上实习在封装测试厂,工作在半导体行业,基本一路上靠着IC的边

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多刷GPA,成绩一定是第一印象,实习项目和工作经历一定要着重描述。我11月底申请,差不多三个月出结果。
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目前想了解IC Design就业情况如何
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寄托兑换店纪念章 FALL祈福章

发表于 2019-2-1 10:59:09 |显示全部楼层
先恭喜一个
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建筑18fall勋章 香港18fall勋章

发表于 2019-2-2 10:27:50 |显示全部楼层
同收到,楼主决定去了吗
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香港18fall勋章

发表于 2019-2-6 19:34:23 |显示全部楼层
观望中,你呢
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