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标题: EE,PhD AD@University of Idaho 带问题 -已整理 [打印本页]

作者: limolan 时间: 2007-1-25 12:58:35 标题: EE,PhD AD@University of Idaho 带问题 -已整理

报一个AD, University of Idaho,PHD,申请去他们那儿跟NASA合作的航空用芯片设计实验室.OFFER待定.
我是电子科技大学的集成电路本科,T640+5.0, G570+800+5.0,GPA3.62,排名1/62 无陶瓷无牛人推荐,无论文,有研究经历.
各位帮忙看一下如果现在用这个AD去找教授陶瓷有希望没有啊?

[ 本帖最后由 yogurt4 于 2007-1-25 13:54 编辑 ]

作者: yogurt4 时间: 2007-1-25 13:53:19

恩，看看有没有合适的教授
和你研究经历完全不搭得话，比较难套到

作者: wqyl 时间: 2007-1-25 13:56:50

恭喜恭喜..不过这个专业是不是敏感专业啊?

作者: seraphwww 时间: 2007-1-25 14:45:39

cong

作者: stone19840603 时间: 2007-1-25 14:55:16

J.Baker在那个大学吧，写的那本书还不错

作者: ytxqz 时间: 2007-1-25 15:16:26

cong 牛

作者: 水狐狸 时间: 2007-1-25 15:16:58

cong

作者: candyliuliu 时间: 2007-1-25 15:20:53

ＣＯＮＧ～～～～

作者: ElvisYe 时间: 2007-1-25 17:13:21

cong!

作者: zhengzheng1026 时间: 2007-1-25 17:15:08

gx........背景不错滴说

作者: dreamyingying 时间: 2007-1-25 17:43:20

牛，恭喜先

作者: 空气烫 时间: 2007-1-25 18:24:13

牛人...景仰一下

作者: thzx0483 时间: 2007-1-25 19:34:07

cong
背景相当不错

作者: yskbsc 时间: 2007-1-25 19:45:14

cong!~

作者: 抱抱 时间: 2007-1-25 19:48:44

都跟 NASA沾边了，我先敬仰一下牛人！

作者: 小白鲨 时间: 2007-1-25 21:21:11

CONG！

作者: lovephysics 时间: 2007-1-25 21:52:07

cong!

作者: 妖yc 时间: 2007-1-25 22:03:33

恭喜

作者: gongdahzz 时间: 2010-2-4 23:32:35

我想问点关于UI 的是请问你的MSN 是？

作者: zhaol2046 时间: 2010-2-4 23:45:18

牛人，cong~

作者: windinsky 时间: 2010-2-5 16:49:18

又是个挖坟贴~~

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