[面试经验] 【已拿到offer】2023 BU LLM 2.3面试 附部分回答和面试现场截图！ [复制链接]

倾向日后在欧洲工作，或者不限地区地进行博士申请。关于进入学术/工业界还没有非常坚定明晰的思考，欢迎前辈们指点。 瑞典项目Lund计算科学，科学计算项目，尽管名字像计算机科学但不是，有geoscience，physics和scientific computing三个方向可选，无奖 芬兰项目Helsinki-DS，50%奖，估算大体上两年总花销相较瑞典便宜13w rmb左右 纠结的地方在于： 1. DS是竞争激烈的领域，但我的coding水平很差，几乎和一般的不接触编程的文科生水平相当，在工作岗位或者学习，科研竞争中没有什么信心。 2. 计算科学似乎和工作不太对口，或许是因为我不足够了解计算数学或者科学计算在工业界能做什么样的工作所致，但目前能想到的计算科学项目出路只有继续读博找机会。但对博士申请的细节，流程和选拔率不太了解。lund这个项目似乎也只是第二年。 3. 假使考虑在国内求职这一不太理想的情况，芬兰项目ds似乎更适合找工作，但它的排名在qs100开外，也许会被认作野鸡大学/被发达城市的人才引进拒绝落户？而lund在qs100内，反而会好一些？感觉13w暂时还买不回qs100这个在很多hr眼里的小关卡。 4. 芬兰语显著难于瑞典语。但据网上信息了解到想在瑞典或芬兰工作，当地语言是重要的加分项。 5. 海德堡大学的英授科学计算项目申请我还没开始，出结果较晚，要是申请也许会错过这两个ddl，还有必要申请吗？（倾向于不申）这个项目我匹配度比较高，但就业也不清楚。 6. 芬兰就业市场听说不如瑞典，lund同时在地理上似乎也很方便去隔壁哥本哈根找工作（尽管这一可行性只停留在一些欧盟友人的经验分享里，在非欧盟留学生里我还没得到这样的信息验证） 7.lund在瑞典本地的雇主认可度听说比较高，Helsinki不太清楚。 希望大家可以给出一些自己的见解，谢谢大家?

背景: 中九电气本, 有嵌入式+ai方向的玩具项目, 无实习科研等 未来找工读博都接受 KTH ICT嵌入式: Pros: 两年硕认可度; 有比较正经的毕设; 隐形机会多; Cons: 瑞典实习找工地狱难度的同时不方便回国找实习; NTU SPML: Pros: 方便回国实习; 可读一至三年(一般一年半毕业); 有毕设论文; Cons: 水硕, 人多, 课程浅没啥用; 新加坡学生签不好实习; 算法岗没戏可能只能卷开发 请投票各位评论说说理由, 谢谢!!

lpp的专业是Interaction Graphic& Design，注册校Telecom Paris，在帕莱索校区，专业和巴黎萨克雷合作进行。 Saclay的专业是HCI，在Orsay校区(也在帕莱索)。 整体上两个专业课程设置比较相似，ipp相对来说路线更清晰一些，排名感觉两者大差不差。 未来还没有特别明确的规划，留欧工作：读博：回国大概6：3：1，请问下大家的建议，谢谢!!

本科老四校毕业，工作不到一年，欧陆混申，已收到三个offer： 1. CTH - Architecture and planning beyond sustainability 2. KU Leuven - Architecture（Ghent） 3. TU/e - Architecture, building and planning 都是无奖，另外还申请了KADK - Spatial design 还在等结果 未来打算读博/找工（更倾向于读博），不打算毕业后马上回国，但目前没考虑润 之前没多去了解转行相关的信息，读研期间想往建筑相关的跨学科的方向探索 （感觉申请期间信息挺闭塞的，对行业的认知也比较浅薄，现在的很多想法都偏理想化） 希望大家给点建议，感谢指点！