[EI/CPCI]-第二届机械、电子和工业工程国际学术会议（MEIE2019）

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第二届机械、电子和工业工程国际学术会议
The Second International Conference on Mechanical, Electric and Industrial Engineering (MEIE2019)

会议介绍
第二届机械、电子和工业工程国际学术会议（MEIE2019）将于2019年5月25日-27日在中国杭州举行。

MEIE2019旨在为来自世界各地的学者、专家和研究人员提供一个交流的平台，共享在机械工程、电子工程或工业工程等相关领域的研究经验和研究成果，探讨问题解决方案，讨论未来的研究方向。

谨代表组委会诚挚地邀请相关领域的专家学者和研究人员参加MEIE2019，相聚杭州，共同探讨该领域的科学与技术发展问题。

MEIE2018所有出版文章均已完成EI和Scoups检索。

大会官网：http://www.icmeie.com/

出版与检索
Journal of Physics: Conference Series (IOP Publishing: JPCS)
Online ISSN: 1742-6596
Print ISSN: 1742-6588
Index: EI Compendex, CPCI, Scopus, etc.

会议征稿
本次会议征稿领域包括但不限于以下方面：
机械工程：
生物力学、结构分析、设计与制图、声学工程、机电一体化、机器人技术、流体动力学、热力学、工程力学、制图设计、动力学与振动学、流体力学和机械、燃料与燃烧、通用力学、机械设计、机械动力工程

电子工程：
模拟电子技术、数字电子技术、微机原理与应用、电力系统分析、电机学、绝缘技术、高电压技术、电磁场与光电、微电子、电子电路

工业工程：
制造系统工程、工业模拟、工业制造设计、程序工程、系统工程、工程设计、质量工程、人机工程学

温馨提示：
       1. 会议采用分批次征稿，会前每个月20日为截稿点，最终截稿日期：2019年5月10日；
       2. 投稿作者可以免费参加会议，参会与否对论文的出版与检索没有影响；

投稿方式：
       1. 在线投稿：http://papersub.icmeie.com/
       2. 邮箱投稿：sec_zheng@icmeie.com（备注电话号码）

联系方式：
       电话：+86-13018056523
       邮箱：sec_zheng@icmeie.com
       QQ：2060402500

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MEIE2018所有出版文章均已完成EI和Scoups检索。MEIE2019征稿进行时，欢迎大家踊跃投稿！

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MEIE2019征稿持续进行中，新一轮截稿日期为3月20日，诚邀大家投稿咨询！！