美国俄克拉荷马州立大学(OSU)招收EE全奖: 集成电路设计

johnhuosuUID: 3944168

美国俄克拉荷马州立大学(Oklahoma State University)：电子与计算机工程系(Electrical and Computer Engineering)：胡岸乔教授(Dr. John Hu)拟招收集成电路设计(IC Design, VLSI)方向学生：

• 全奖 PhD：2名。（全免学费，工资$2000/月, 享受医疗保险等全部福利)
• 半奖或自费 MS, PhD：名额不限。
  

欢迎电子、计算机等专业硕士、本科、在职工程师踊跃报名。具有以下条件者优先考虑：

• 集成电路设计、流片、测量经验；
• GRE和托福（或雅思）成绩；
  

全奖申请截止：2019年4月15日(for Fall 2019)，2019年6月30日(for Spring 2020)。
开学时间：2019年8月，2020年1月。

申请流程：

• 联系导师：Email Prof. Hu at：john.hu.recruit@gmail.com （展现你自己！）
• 视频面试：截至日期后，胡教授约你在 Skype 上面试。
• 提交材料：https://gradcollege.okstate.edu/apply/
• 领取offer。办理赴美签证。
  

项目简介：
    1.招生领域：集成电路（芯片）设计 (IC design, VLSI)
    2.专业优势：本领域是美国所有电子工程专业中起薪最高，最方便就业，最容易申请绿卡(EB-1, EB-2)的专业，同时在世界高端人才市场也供不应求。
    3.导师简介：胡教授有十年丰富的工业界经验。他先后就职于美国高通、美信、与德州仪器从事集成电路设计与量产。他曾担任过项目主管与总设计师，产品包括多代iPhone、三星Galaxy智能手机、平板电脑中的核心芯片。胡教授也有很深厚的科研背景和能力，在国际重要刊物（如IEEE和其他被SCI/EI检索的杂志）上发表过多篇文章、专著、和综述，并获得过多项美国专利和其他奖项。胡教授于2016年晋升为IEEE资深会员。
    4.研究方向：（1）模拟集成电路设计（2）数模混合集成电路与信号处理（3）电源管理（4）能量提取（5）芯片安全与特洛伊木马（6）芯片加密算法与实现（7）射频与无线通信芯片（8）物联网芯片（9）人工智能芯片与机器学习硬件加速器（10）非冯诺伊曼处理器和内存芯片（11）汽车电子与自动驾驶芯片（12）生物与医疗电子芯片等。
    5.学校简介：俄克拉荷马州立大学成立于1890年。2019年，该校在美国新闻与世界报评选的“最佳公立大学”中排名第80位, 在福布斯“最佳公立大学”中排名第97位。斯蒂尔沃特（静水市）为主校区和电子与计算机工程系所在地，生活方便，风景秀丽。更多信息参见学校网站：https://go.okstate.edu/