留学跳板！半导体器件可靠性实习生（数学、物理、化学、力学、材料学方向）

木几几UID：4206905

香港科技大学霍英东研究院-工程材料及可靠性研究中心
【实习岗位】
半导体器件可靠性实习生（数学、物理、化学、力学、材料学方向）
【工作内容】
1.协助工程师进行实验室相关操作；
2.完成上级交办的其他任务。
【任职资格】
1.数学、物理、化学、力学、材料学等相关专业；
2.实习期至少3个月，可连续实习6个月及以上者优先；
3.熟悉实验室基本仪器操作；
4.责任心强，学习能力强并善于运用新知识。
【职业发展】
1.        实习满6个月，表现优异并通过主管考核者，有机会成为我院正式员工；
2.        深入了解半导体制造领域前沿知识及资讯，项目负责人带教，有机会参与项目研究并共同发表论文及专利；
3.        花园式办公环境，有竞争力的实习薪资，周末双休，人性化管理；
4.        提供公寓式免费宿舍，环境优秀，配备完善，包水电，高速上网，上班路程仅需5分钟）；
5.        表现优异者，可推荐一流高校深造学习机会，尤其适合有意申请境外知名高校的学生；
7.请有意向者发送个人简历包括但不限于主要课程、论文、专利、参与项目情况等资料至yrfeng@ust.hk，邮件主题请注明”姓名”+“学校”+“专业”+”应聘实习生”。

公司简介

  广州市香港科大霍英东研究院成立于2007年，是香港科技大学面向内地最重要的技术成果转化平台。工程材料及可靠性研究中心（简称“CEMAR”）是霍英东研究院第一批成立的研发中心之一。

  CEMAR一直致力于微电子封装可靠性研究工作，依托于雄厚的基础设施和高水平研发团队，结合对材料学、力学的深入研究，经过十几年的技术沉淀和项目经验积累，形成了一套完整的微电子封装技术服务体系，即从物料的测试优选及工程材料的研发，到产品设计阶段的可靠性优化设计，再到产品生产过程中出现的工艺和质量问题的分析，最后完成对新产品的可靠性测试和分析。

  在与工业界长达十多年的合作过程中，CEMAR完成了近五百个微电子封装产品结构设计与结构优化相关的仿真模拟案例，积累了大量的结构设计、产品优化、产品失效分析等提高产品可靠性方面的经验，帮助企业提升产品可靠性，降低生产成本。为企业解决难题的同时，也为工业界培养和输送了许多优秀的工程技术人才。