LTH SoC 课程与学习环境介绍

mingat-macUID: 2208510

LTH的SoC分为两个大方向：Digital/Analog ASIC和Digital ASIC/Embedded System 。课程主要由EIT系的Circuit & System研究组开设，部分课程由Signal Processing组，Communication组，以及纳米物理系提供。这里主要介绍数字类方向的课程介绍以及学习环境等，模拟的方向粗略带过。

1. 基础课程介绍
1). Introduction to Structured VLSI design:这门课的目的是介绍基于ASIC/FPGA的数字电路设计。包括设计方法，设计流程，使用工具等。该课程没有考试，但必须完成一个难度不低（对于硬件设计初学者）的project才能拿到学分。 这个project大概耗时7周，用VHDL设计一个基于图像处理的数字系统，该项目需要自己设计VGA 控制器，PS2 控制器，数字滤波器，ALU模块等等，最后通过FPGA开发板和VGA显示器等设备验证设计的正确性。该项目所有实验必须按时完成，否则第二年重修，而且之后的6个月的项目课程不能选，相当于第一年无项目可做。

2). Digital IC Design:这门课大部分学校都会开设，主要是让学生理解数字集成电路的原理。重点是CMOS电路的设计。课程分为三部分：教授的授课，PhD的习题课，以及实验。习题课主要是应付考试，主要是做题，不懂的可以问老师。实验包括：设计基本的CMOS电路（standard cell）并分析；版图设计；分析内存的结构，并最终设计一个完整的ASIC芯片，包括内存以及引脚。实验目的是让学生对ASIC设计流程有整体的认识，并熟练使用CADENCE软件。

3). Embedded System:该课程的目的是介绍基于SoC的嵌入式系统的基础理论知识。该课程分为授课与实验两个部分。实验是基于Xilinx FPGA的开发板的嵌入式设计，具体是将一种算法分别用软件，硬件，以及软硬结合的方式实现，通过比较分析从中选择最优化的设计方案。该实验需要用C语言对微处理器MicroBlaze进行编程，并用VHDL设计硬件。课程最后会邀请ST-Ericsson工程师介绍企业的相关研发情况。这门课的考试相对比较简单，把往年的试卷都做一下就能拿个不错的分数。

4). DSP in Audio/Video:该课程不在SoC的编制内，不过可以被学生自行选入作为SoC的一个部分。这门课主要介绍了DSP的基本原理，算法等以及DSP在声音，视频中的应用。课程包括：教授的授课，习题课，Matlab习题课以及实验四个部分。实验部分是使用MATLAB分析DSP的基本算法。最后两节课由ST-Ericsson的研究人员讲授，主要介绍DSP算法在目前手机领域的研究与应用。如果本科DSP基础不是很牢固的话，这门课是个不错的选择。这门课的习题课，考试都不难。认真完成口课后练习的话考试可以拿不错的分数。

5). DSP design:这门课不是对上述课程的重复，而是基于VLSI的DSP硬件设计的课程。该课介绍各种DSP算法以及结构的硬件实现。该课程主要分授课，习题课，以及实验三个部分。授课部分，先介绍基本原理，算法以及相应的硬件设计方法，接着是Case Study，介绍几个具体的基于DSP ASIC的项目，让学生更深刻的了解DSP硬件设计的概念。CaseStudy大部分来自研究组的博士或者硕士的研究成果：比如心脏起搏器，目标跟踪，FFT处理器，可重置滤波器等。习题课需要做大量的练习，课程接近尾声的时候教授会interview每个同学，考察习题情况，通过的可以拿到基本分数。如果再想要更高的分数，必须参加考试。课程实验是基于硬件的滤波器设计，先用MATLAB做分析，然后设计硬件，最后在FPGA上验证一下。最后该课程也会邀请ST-Ericsson的研究人员授课，介绍企业在该领域的研发成果以及未来的研究趋势。

6). Processing and Device:这门课是纳米物理系开设，介绍半导体制造工艺。该课程考试不难，做往年考题跟平时的练习就行。该课程实验开设的很不错，学生可以在导师的带领下亲自在超净室完成InGaAs MISFET晶体管的制造，并用探针台对器件测试并分析结果。该课程的好处是学院很舍得花钱，学生不仅可以在书本上学到理论知识，并且可以在超净室获得实际操作的经验。做实验很累，每次全程站立4个小时。

数字ASIC类的学生还必须完成一些模拟类的课程，比如
System-on-chip Design (low noise) ，Integrated A/D and D/A Converters，Analogue IC-design等。

数字方向的基本课程还有：
OFDM for Broadband Communication，Advanced Digital IC Design，Digital Communication，Digital Picture Compression，Computer Architecture等等。Digital Picture Compression 是一门专门介绍图像压缩的课程，课程开设的很专，同时课业很繁重，有练习，有考试还要完成3个基于MATLAB的project，不过学分也很多就是。

如果有兴趣有能力，可以少做一两个数字类的project（后面将会介绍）来拓展一条线RF的线（3门课加一个project）：Radio->Radio Electronic->Integrated Radio Electronic->Radio Project。

2. 项目课程介绍
1）IC Project andVerification：这门项目课程是LTH最好的课程之一，分模拟和数字ASIC两个方向，这里只介绍数字类。该课程主要是以实验为主，同时导师也负责授课，介绍如何设计数字ASIC，包括前端，后端的设计。该课程导师此前是st-ericsson的多媒体ASIC部门的leader，具有十分丰富的数字ASIC设计与验证的经验。该课程实验分为三个阶段，总共耗时6个月，在UNIX系统下设计完成。第一阶段：做项目之前必须通过一个小项目，是图像处理相关的ASIC设计，不过相对于introduction课程，加入了更多的算法，所以在1个月内必须完成Matlab算法建模，基于ASIC的硬件设计，综合以及后端的布局布线。这部分也会淘汰一些人，最后剩下的人开始做为期半年的项目。第二阶段由研究组的博士生和教授共同负责，每个博士会公布1-2个项目，每个项目由2到3个学生组队完成。项目是基于博士生当前的研究课题或者研究成果，一部分项目做的好可以发paper。项目主要涉及数字通信，数字信号处理以及图像处理等方向。例如有OFDM信道评估 (OFDM Channel Estimation)，可重置计算 (Reconfigurable Computing)，维特比解码器 (Viterbi Decoder)，二维DCT的JPEG编码，物体跟踪(Object Tracking)等课题(项目在不断更新，所以仅作参考)。学生挑选自己感兴趣的课题，每周与导师会面一次（经常也没问题），并在5个月内完成项目，撰写技术报告。具体设计流程是：参考文献阅读，Matlab建模/分析，数字ASIC前后端设计。当成功完成第二阶段之后，可获得75%的学分。第三阶段则是验证部分，学生可选择流片或者是FPGA验证。验证流程基本一致。通过两周时间，学生学习使用逻辑分析仪对芯片功能进行验证分析，从而获得验证方面的经验。

2）Advanced Embedded System Design:该项目课程是之前介绍的嵌入式系统的扩展课程。该项目使用DIGILENT开发板，设计一款基于嵌入式系统的小型电视游戏，比如祖玛，俄罗斯方块，吉他hero等，题目也可由学生自己拟定，比如有人做Ultrasonic Positioning System等。一般项目分为软件和硬件两个大部分，用VHDL实现各种需要的硬件接口，比如基于PLB或者OPB总线的VGA控制器，PS2鼠标/键盘控制器，放大器接口等。同时用C语言对片上处理器（MicroBlaze)编程，从而在硬件平台上实现电子游戏。该项目为期1个半月，适合2-4个人完成，视游戏规模而定。个人认为这个项目是 Digital ASIC/Embedded System方向必选的课程之一。完成该项目让学生对基于SoC的嵌入式系统设计有更深入的了解，并增加操作开发板的经验。

3）Algorithms in Signal Processors Project:这是一个纯软件的项目，基于DSP处理器的开发板。该项目为期1个半月，2-4个人一组，用C语言对DSP处理器进行编程，完成指定项目。比如MIDI音乐合成器等。学生也可以自己命题，研究自己喜欢的基于DSP算法的课题。目前主要的题目是以音乐为主，对音乐感兴趣的同学可以选这个项目。而报告必须用LATEX撰写，所以熟悉这个报告编写软件也是项目的一部分。

4)External Project
这个15ECT学分的额外项目操作很灵活，没有特定内容，应该是学校为鼓励学生完成更多的项目而制定。首先这个项目可以被完全的忽略，如果自己想上更多的课程换取学分，毕竟上课拿学分更容易，周期更短。第二种操作办法是跟毕业设计合体，也就是在完成毕业设计的前提下，进行进一步研究，俗称毕设延期，这样可以比较容易的获得这15个ECT。还有一种就是拼命三郎的做法，比如第一年暑假完成一个毕业设计项目，作为15ECT的项目，然后第二年再完成一个毕业设计项目，有少数学生这么操作过，当然是相当的辛苦就是了。这么操作的好处就是增加了实实在在的项目经验。这个15ECT的项目应该还有其他操作办法，反正比较灵活，如果自己有想法，可以找教授面谈，教授都很NICE，如果合理基本不会拒绝，哪怕你不喜欢LTH的项目课程，联系一个别的学校的课程做一个自己喜欢的项目回来换学分也不是不可以的。

3. 毕业设计
毕业设计可以是在学校完成，也可以在工业界完成（学校更鼓励在企业完成）。因为LTH毗邻众多企业的研发部，所以资源还算相对丰富。首先介绍在公司做毕业设计的情况。首先在公司做毕设都是带薪的，具体价格因公司，以及自身项目完成的好坏而异，通常从2万-5万克朗不等。爱立信的移动平台业务（st-ericsson)座落于隆德，因此LTH跟st-ericsson有着比较广泛的合作，学校在企业的认可度也比较高（因为很多高层是毕业于LTH的PhD）。所以st-ericsson是SoC做毕业设计的首选。st-ericsson每年（暑假较多）都会公布一些基于数字类ASIC的毕业设计，大多都是属于研究型题目，题目一般涉及通信，数字信号处理，图像处理，以及ASIC测试验证等等。学生根据公司要求完成设计。爱立信的题目由于竞争激烈所以很难申请，而在学校多做项目会有增加自身的竞争力，当然如果本身有相关的工作经验，优势会更大。AXIS也是一个不错的中型企业，是网络摄像监控的领军企业。AXIS自己设计芯并生产，所以会有一些关于硬件设计的题目，大部分基于图像处理。公司要求也不低，所以申请难度也挺高。ARM在LTH也有分部，也有同学在这里完成毕业设计，题目应该是偏向处理器，图像处理等。还有就是索尼爱立信，因为主要以软件设计为主，对于数字ASIC的同学来说机会并不多，不过长期关注的话也会找到一些相关题目。同时LTH周围还环绕着一些规模在20-100人左右的小型企业，也会在学校或者公司主页上放出毕业设计信息，小型公司的题目更偏向于实际的应用型题目，工程量很大，难度也不小，比如完成一个嵌入式系统的设计等，有些更会要求学生做出产品原型，这有别于爱立信等大型企业。学校粘贴板会有一些这方面信息，经常关注有机会找到自己感兴趣的题目。根据以往经验，选择Embedded System Design，DSP Design，Embedded System project等课程对申请小公司的题目很有帮助。
再说学校做毕设，当然是没有薪水的，题目偏学术方向，如果将来想继续申请PhD的话，在学校做毕设更理想。一般在学校做毕设是跟着博士生一起做研究项目，主要基于DSP，数字通信和图像处理等的ASIC。博士生会将自己一部分的研究项目划分出来让硕士生完成，信息会贴到粘贴板上，学生可以申请。当然也可以找自己熟悉的博士生面谈（比如在项目课程上指导自己的博士），了解其研究方向，选择自己感兴趣的课题和博士生，最后再向教授申报。这边博士生水平普遍比较高，大部分都有在大企业做研发的经验（比如st-ericsson，NXP，Xilinx等），并且有着不错的教育能力。
毕设通常持续6个月，在公司做毕设的话必须按时完成，在学校做可以适当延期。毕业后毕业论文会被装订成印有隆德大学标志的彩色页面的书，每人最多10份，组里会要2-3份，其他的自行处决，留一份作为纪念其实挺有意思。

4. 实验室情况
学校的大部分实验室是24小时开放，当然教授不鼓励睡在实验室，因为印巴兄弟喜欢做项目做到半夜然后直接睡觉，妨碍了清洁工的正常工作。SoC可用的实验室有以下几个：
FPGA实验室：主要是一些VGA显示器，低端的FPGA开发板；
SoC实验室：做ASIC项目的时候必须要用到，因为只有这里的电脑有ASIC的库；
DSP实验室：做DSP课程实验跟项目的时候会用到，主要有DSP开发板，音箱等；
Analog实验室：学模拟集成电路的时候要在里面做一个实验，实验室比较破；
Embedded实验室：上实验课的时候导师会发开发板，VGA显示器，实验室电脑比较好，有相应开发软件（EDK，ISE等）；
Radio实验室：仪器比较贵，俗称一个桌面上一台奥迪车，不过基本都是st-ericsson送的。实验室不能24小时开放；
Verification实验室：做ASIC项目验证部分的时候会用到，里面主要有两台逻辑分析仪以及测试需要的一些基本设备，同时也有一柜子低端FPGA开发板，也有部分高端XILINX开发板。该实验室也不能24小时开放，所以要抓紧时间完成。

rdhsniperUID: 2554220

LZ非常好

scutcztUID: 2516161

谢谢楼上的分享 楼主可否介绍一下那边的就业情况 读这个项目毕业后留下工作容易吗

mingat-macUID: 2208510

其实很不幸的是目前的就业情况是不太好，ST-爱立信，索尼爱立信都处于裁员状态。爱立信这一年放出来的职位明显比去年，前年要少的多，所以很多下游企业也会受到不小的影响，总的来说，这个行业工作很难找。加上隆德主要是研发单位，门槛也比较高，如果没有一定的工作经验，比较困难。不过如果在公司做毕业设计，能获得公司导师的推荐，在该企业有职位的前提下还是很有希望被公司录取。

yezhenyuUID: 2201973

好文，谢谢分享！

tohokuUID: 2283178

现在就业都很难。

tohokuUID: 2283178

欢迎射手到gter来, 以后有空也常来逛逛...

mingat-macUID: 2208510

好，没问题

scutcztUID: 2516161

确实 哪里都难 但愿三年后会好一点

cocoboyUID: 2580606

我是今年LUND SOC的新生，感谢mingat-mac前辈的帖子，收益良多，哦，我在KINA上也看到你的帖子呢，呵呵。
我准备初选模拟方向作为我的学习方向，同时兼顾一些数字，如果前辈能介绍一下这方面的情况就更好了，比如RF的课程介绍，毕业就业之类的。

mingat-macUID: 2208510

说实话模拟我挺烂，所以说不太清楚，只是知道学模拟的很苦。你可以问问KINA上的和尚，他现在在LUND念PhD，是学模拟的老前辈。我大概知道的是，模拟方向的导师相对于数字在学术上更强，系头是拉闸维的学生。同时模拟方向的学生通过ICP跟毕设两个项目能获得两次流片的经验，目前ICP用的是90nm，毕设用的是65nm的技术，做毕业设计还得签保密协议，呵呵。RF方向的课程Radio->Radio Electronic->Integrated Radio Electronic->Radio Project都不太容易，只有RADIO稍微简单一点。数字方面的话嵌入式系统跟Introduction to Structured VLSI design是必修课，如果还有精力的话可以选一些数字方面的课，比如DSP（VLSI），嵌入式高级课程之类。
就业的话在这里感觉模拟的情况比数字要差，因为做模拟的都要求有工作经验。回国的话应该还是有一定竞争力，这边学模拟的同学的基本功都会比较扎实。

cocoboyUID: 2580606

听前辈这么一说，看来学模拟真的不容易阿，呵呵，因为我的本科还是和通信相关的专业，并不是纯电子工程科班出身，所以本人将来还是希望在射频方面发展。还有一个问题是LUND周边的企业提供给SOC的FINAL PROJECTS，模拟方向的情况怎么样呢？

PS：ST的模拟应该做的不错阿

cocoboyUID: 2580606

BTW,听说ICP课程不是谁的可以流片的阿，还是要看成绩排名来决定流片的机会的？

mingat-macUID: 2208510

学模拟的确很苦，当时一个做模拟ICP的组，最痛苦的时候一周只能睡20小时，基本上天天熬夜。RF方面的课感觉老师都挺不错，而且听课的瑞典人比较多。做模拟，射频的话周边企业也有一些机会，有少数模拟的同学在st-ericsson，索尼爱立信做毕设，小公司也有一些题目，这个得具体关注，除了自身实力之外运气也很重要，毕竟好的题目不是随时都有的。
ICP流片的话，模拟肯定是必须要流的。你说的情况是数字的流片，这两年因为经济危机的缘故，以往的赞助商不能提供流片，所以这两年的测试部分都转到FPGA上，比较可惜，但是测试流程基本一致。情况好的话，比如前年，一次可以流5组左右，数量还是很多。至于以后的情况，不太好说。不过可以肯定的是，模拟必须流片，“不流片怎么能算学过模拟”，借同学一句话

cocoboyUID: 2580606

“不流片怎么能算学过模拟”...

不过一周20个小时也实在是够HIGH的，谢谢前辈的回答阿，如果前辈还能透露一下这几届中国前辈的毕业去向就更谢谢了，还有，如果做模拟，比如RF方向毕设做的好的话，毕业直接留在LUND读博的机会大不大呢？感觉欧洲博士都很难申请。。。