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[Offer榜] 申请基本告一段落,留个爪印 [复制链接]

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楼主
发表于 2013-4-16 00:25:29 |只看该作者 |倒序浏览
本帖最后由 RichardHeTHU 于 2013-4-16 09:50 编辑

水了寄托这么长时间,也留个爪印,给未来的ddmm们申请时做个参考

申请专业:
CS & CE & ECE

申请方向:
嵌入式,EDA相关方向(PHD)
申请学校:Berkeley,Columbia,MIT,Stanford,Harvard,UCLA,UIUC,UPenn,UCSD,USC,Princeton,Northwestern

申请结果:
Offer: UCSD RA+TA+Scholarship共约25000刀
Still no info.: UCLA, USC, Harvard
Rej: All the other univ.

个人背景:
本科211(非985) GPA 3.7 数学与核心CS课程均在95+  Rank:1/240
硕士THU CS,GPA 91.7
国家奖学金,励志奖学金若干,无竞赛奖项
顶级会议Paper 1篇,SCI Journal Paper一篇,普通IEEE国际会议paper一篇
无牛腿

后记:实际情况比预想的要不顺得多,好的paper未必有好的offer,要申到牛校需要完美的package才行
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paradise-DIY + 1 很给力!
苏梳眠 + 20 赞一个!

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2013offer达人

沙发
发表于 2013-4-16 07:47:54 |只看该作者
恭喜,膜拜lz。

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发表于 2013-4-16 09:14:20 |只看该作者
楼主,膜拜啊orz

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发表于 2013-5-27 18:23:02 |只看该作者
膜拜楼主,希望赐教!

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膜拜一个

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发表于 2013-5-27 22:22:15 |只看该作者
恭喜,祝贺

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发表于 2013-5-29 11:36:14 |只看该作者
楼主只有一个offer没有ad?

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RE: 申请基本告一段落,留个爪印 [修改]
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申请基本告一段落,留个爪印
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