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[经验分享] [EI/Scopus]第六届机械、电子和工业工程国际学术会议 (MEIE2023) [复制链接]

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发表于 2022-8-16 12:01:10 |显示全部楼层
第六届机械、电子和工业工程国际学术会议 (MEIE2023)

http://www.icmeie.com/



时间:2023年5月23-25日
地点:中国 三亚

★★是否提交Ei/Scopus检索:
     大会所有录用文章将出版到 Journal of Physics: Conference Series ( IOP Publishing: JPCS),提交Ei核心,Scopus检索。      Online ISSN: 1742-6596

会议简介:
MEIE2023旨在为来自世界各地的学者、专家和研究人员提供交流平台,共享在机械工程、电子工程或工业工程等相关领域的研究经验和最新成果,探讨未来研究发展方向以及促进世界范围内的项目合作。

征稿领域:包括但不限于以下领域
机械工程
机械工程                      声学工程                       通用力学
工程力学                      流体力学和机械               热力学
智能材料和结构             仪器仪表                        精密制造与测量
机电一体化                   机器人技术                     

电子工程
电机学                         绝缘技术                       高电压技术
微电子                         电子电路                       微机原理与应用
模拟电子技术                信号与系统                    自动控制系统
电力电子技术                电子控制技术                 传感器
数字电子技术                半导体                          电磁场与光电
光电控制与测量             电力系统分析


更多详细信息,请至官网查询http://www.icmeie.com/

★★投稿: a. 在线投稿系统:http://ca.scielife.org/start/index.html#/businessID=85
                b. 邮箱投稿:info@icmeie.com  (备注电话号码)

★★联系方式:
    邮箱:info@icmeie.com
    电话:+86-13018056523
    QQ:2060402500
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