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楼主: addjyl
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【转贴】3000----10000元配置大搜捕(攒机参考)转电脑报BBS [复制链接]

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Golden Apple

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发表于 2005-5-2 23:51:44 |只看该作者
3.CPU篇

INTEL P4系列

1.PRESCOTT核心的P4 E

技术参数:90nm制造工艺,800FSB 1M的L2 支持HT功能
代表产品:P4 2.8E P4 3.0E
超频性能:★
推荐指数:★★☆
枫叶分析:PRESCOTT核心的P4采用新的工艺,提高了2级缓存,但流水线同时也提高了,这也是为什么2.8E没有2.8C性能好的原因,同一频率下流水线越少,处理器性能也越好!所以现在选择E系列处理器是不太明智的,因为要想充分发挥核心的优势需要更高的频率,所以等P4 E的频率达到3.4GHz时候我们就可以大胆出手了!


2.PRESCOTT核心的P4 A

技术参数:90nm制造工艺,533FSB 1M的L2 不支持HT功能
代表产品:P4 2.4A
超频推荐:★★★
推荐指数:★☆
枫叶分析:采用新的核心,更高的L2,但是不支持HT和只有533的FSB,性能受到限制,而且发热较大,性能比P4 2.4B高。但由于频率较低,超频性能不错,如果超频用户推荐!

3.NORTHWOOD核心的P4 C
技术参数:130nm制造工艺,800FSB 512K的L2 支持HT功能
代表产品:P4 2.4C-P4 3.2C
超频推荐:★★☆
推荐指数:★★★★☆
枫叶分析:P4 C是目前P4处理器中性能最好的一类,虽然只有512K的L2但是在和P4 E的抗衡中,分毫不差,是主流中高端用户和大数据处理用户的首选!

4.NORTHWOOD核心的P4 B
技术参数:130nm制造工艺,533FSB 512K的L2 不支持HT功能
代表产品:P4 2.0B-P4 3.06B
超频推荐:★★☆
推荐指数:★
枫叶分析:作为上代P4,他已经被P4 C和P4 E取代,慢慢退出市场,但是他具有价格优势,如果米不是很多的朋友又想买个”好听“的P4,他还是不错的。


INTEL CELERON篇

1.PRESCOTT核心CELERON D

技术参数:90nm制造工艺,533FSB 256K的L2
代表产品:CELERON D 320 325 330等
超频性能:★★★★☆
推荐指数:★★★★☆
枫叶点评:采用新的工艺、新的核心、533FSB、256K的L2,CELERON D性能提升相当的大,逼近ATHLON XP,而且价格很合理,超频性能又好,超频后性能超过部分P4产品,是中低端的首选!
需要注意:CELERON D发热大,需要好的风扇,需要主板支持!


2.NORTHWOOD核心CELERON 4

技术参数:130nm制造工艺,400FSB 128K的L2
代表产品:CELERON 2.0G-2.7G
超频性能:★★☆
推荐指数:★★☆
枫叶点评:在CELERON D出现以后C4就显的鸡肋许多,除了C4 2.0G这些超频性能好的,其他不推荐购买,适合升级使用!

3.W核心CELERON
技术参数:180nm制造工艺,400FSB 128K的L2
代表产品:CELERON 1.7G-1.8G
超频性能:☆
推荐指数:☆
枫叶点评:这个是目前处理器中性能最不好的,不推荐使用!

4.图拉丁核心CELERON3
技术参数:130nm制造工艺, 256K的L2
代表产品:CELERON 1.0G-1.4G
超频性能:★★★☆
推荐指数:★★☆
枫叶点评:C3采用256K的L2,性能相当不错,适合370、SLOT1接口的用户升级。
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Golden Apple

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发表于 2005-5-2 23:52:28 |只看该作者
AMD64位处理器!

技术参数:130nm制造工艺,512K的L2
代表产品:ATHLON64 2800+/3000+等
超频性能:★★★☆
推荐指数:★★★
枫叶点评:AMD的64位处理器性能相当过硬,而且兼容性也慢慢变好,超频性能不错,价格已经合适,但是受到操作系统和软件的限制还不能完全发挥他的作用,是否选择就应人而异了!

754接口的SEMPRON

技术参数:130nm制造工艺,256K的L2
代表产品:SEMPRON 3100+等
超频性能:★★★★☆
推荐指数:★★☆
枫叶点评:因为本身集成内存控制器,性能比CELERON D和其他主流中低端性能强很多,超频性能又好,还不发愁升级,唯一缺点就是有些贵!

Thoroughbred核心处理器!

1.新品SEMPRON

技术参数:130nm制造工艺,333FSB 256K的L2
代表产品:SEMPRON 2200+~2800+等
超频性能:★★★
推荐指数:★★★☆
枫叶分析:这个是AMD推出应对CELERON D的产品,目前看来性能还可以,超频性能参差不其,不过在ATHLON XP缺货的情况下,是一款不错的选择!

2.Thoroughbred核心ATHLON XP
技术参数:130nm制造工艺,266FSB 256K的L2
代表产品:ATHLON XP 1600+~3200+等
超频性能:★★★★
推荐指数:★★★☆
枫叶分析:这个是AMD主打市场好几年的处理器,制造工艺非常成熟,部分低频产品还是超频王,不过目前ATHLON XP停产后会慢慢被SEMPRON替代,不过他是升级和喜欢超频朋友的一个选择!
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发表于 2005-5-2 23:53:06 |只看该作者
Barton核心的ATHLON XP

技术参数:130nm制造工艺,333/400FSB 512K的L2
代表产品:BARTON 2500+~3200+等
超频性能:★★★★☆
推荐指数:★★★
枫叶分析:2500+一直是DIYER最喜爱的,因为大多数不加电压可以上3200+性能提升明显,性价比相当高,但是由于已经停产,价格一路飚升,性价比大减,而且打磨,白板产品居多不建议初学者去购买!


Thorton 核心的ATHLON XP

技术参数:130nm制造工艺,256K的L2
代表产品:Thorton 2000+~2200+等
超频性能:★★★☆
推荐指数:★★★☆
枫叶分析:这就是市场上人们说的小核心和假巴顿,因为他和2500+使用同样的核心,只是频闭了一半的L2,所以只要通过改造就可以打开其余的L2成为BARTON。是目前市场上价格比较合理的产品
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发表于 2005-5-2 23:53:39 |只看该作者
Applebred毒龙处理器!

技术参数:130nm制造工艺,266FSB 64K的L2
代表产品:DURON 1.4-1.6等
超频性能:★★★★
推荐指数:★★★
枫叶分析:他也是一款可以改造的处理器,采用雷鸟核心,通过改造可以成为ATHLON XP!如果外频超到200,性能逼近2500+,价格便宜,十分具有性价比。推荐购买或升级!
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发表于 2005-5-2 23:54:16 |只看该作者
CPU术语:

Applebred毒龙处理器!

技术参数:130nm制造工艺,266FSB 64K的L2
代表产品:DURON 1.4-1.6等
超频性能:★★★★
推荐指数:★★★
枫叶分析:他也是一款可以改造的处理器,采用雷鸟核心,通过改造可以成为ATHLON XP!如果外频超到200,性能逼近2500+,价格便宜,十分具有性价比。推荐购买或升级!
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发表于 2005-5-2 23:54:57 |只看该作者
装机指导第二期
概述:
  随着计算机系统的发展,内存的重要性日益增加。要想获得具有优良稳定性和良好性能的系统,绝对离不开优秀的内存产品支持。而自从1970年第一块内存芯片i1101诞生起,经历了DIP、FPM、EDO,乃至SDRAM和DDR SDRAM以及即将普及的DDRⅡ SDRAM内存。内存已经走过了34年的时光。
第一部分:选购合适的内存:
现在的内存市场上,DDR内存正如日中天,市场上的品牌也很多;而SDRAM内存也是许多为老机器升级者必选品。那作为购机者到底怎么选呢?
一、按照实际需求

  目前市面上常见的主要有两种内存:SDRAM、DDR SDRAM。面对这两种内存规格,我们如何知道该买什么内存呢?由于内存规格主要是根据主板平台支持来发展的,不同的主板支持特定的内存类型。从这方面来说,如果你是新装机用户,选购DDR内存是明智的选择。

  DDR SDRAM是目前市场上主流内存,主要因为其性价比高,而且现在主流主板都支持DDR内存,甚至是双通道的DDR内存(小知识:双通道内存技术其实是一种内存控制和管理技术,它依赖于芯片组的内存控制器发生作用,在理论上能够使两条同等规格内存所提供的带宽增长一倍。)。市场上DDR内存从最初的DDR200到最新推出的DDR500、DDR566,但现在真正得到国际JEDEC组织(小知识:JEDEC,全称为Joint Electron Device Engineering Council 电子设备工程联合会,是美国EIA(Electronic Industry Association,电子工业协会)下属的一个标准化组织,目前拥有300多家会员,这个组织负责内存标准的制定。)认可的只有DDR200、DDR266、DDR333及DDR400。选择何种规格的DDR内存,要根据搭配的主板和CPU来决定。
如果是P4系列的CPU,那么单/双通道的DDR400就是当仁不让的选择。这因为P4的前端总线最低也有400MHz,可以提供至少3.2GB/s的数据带宽。而单通道的DDR400所能提供的带宽也正好是3.2GB/s(小知识:内存带宽=实际工作频率X数据宽度(SDRAM和DDR都为64)/8(这是因为,1Byte(字节)=8bit(位))X n(n为内存的数据传输率,如DDR就为2))。
而属于Intel的低端产品的赛扬4和赛扬D。前端总线分别400MHz和533 MHz,分别需要3.2GB/s和4.2GB/s的数据带宽。同样也需要至少是单通道的DDR400的内存来满足它们的需要。不过使用这种等级CPU的用户,如果不进行一些大型的3D游戏等,单通道的DDR400就可以满足需求了。AMD系列的CPU,也分为两类讨论。其中32位的CPU的前端总线最高只能达到400 MHz,因此单通道的DDR400已经足够。但有种情况例外,那就是采用集成显卡的时候,因为集成显卡需要从内存中共享一部分作为显存,内存的带宽与集成显卡的性能息息相关,使用双通道的DDR400内存,对性能的提升会有很大的帮助的。至于属于高端的64位CPU:Althon64/64FX。因为Althon64/64FX已经整合了内存控制器,所以需要分接口讨论,其中Socket754接口的Althon64只能使用单通道的DDR内存,只有面向家用最高端的Socket939接口的Althon64/64FX才支持双通道。不过据说Althon64/64FX整合的内存控制器可以屏蔽,那样Socket754接口的Althon64也可以使用双通道DDR内存,只要主板支持。
但如果你是为PⅢ这样的“老”CPU挑选内存,那么SDRAM内存就是你的首选。
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发表于 2005-5-2 23:55:46 |只看该作者
二、必须考虑内存延迟和主板的支持度
CL英文全称为CAS Latency,为CAS的延迟时间。普通的情况下,内存延迟时间越短,内存的性能越高。这里有个公式:总延迟时间=内存存取时间X内存CL值+内存存取时间。但是随着内存的速度的提高,只有把内存的延迟时间加长,才能够稳定地工作。举个例子:像DDR500这样“非正式”的规范的内存条其实都是以DDR400为规范制造的,只不过是使用的内存颗粒品质优良、采用的散热方式更加合理;满足了这些要求后,就通过提升电压、提高CAS延迟来提高其工作频率。
在这方面,还要提的是主板的支持度。即主板支持什么样的内存,许多主板对内存的CAS的延迟时间都有相当的要求。如果使用了不符合要求的内存条,就会使整个系统严重地不稳定。同时,要考虑主板支持度,也是因为采用了不同的芯片组的主板,都有不同的延迟时间以供选择。
而目前最快DDR延迟设置为2-2-3-5,最慢的为3-4-4-8,而普通的内存设定通常为3-3-3-8。
三、兼容条、白牌内存条与品牌内存条
稍有DIY知识的人,都知道,内存厂家和内存颗粒厂家完全是两个概念(当然,生产内存颗粒的厂家也可以推出自有品牌的内存。)。目前内存颗粒厂家主要有HY(现代)、SAMSUNG(三星)、Micron(美光)、Winbond(华邦) 、KingMax(胜创)以及Infineon Ventures(英飞凌)等。而内存厂家则有大家熟知的Kingston(金士顿)、KingMax(胜创)、HY(现代)、SAMSUNG(三星)、宇瞻等。另外许多内存颗粒厂家,如HY、三星、英飞凌等,都推出了自有的品牌内存。兼容条与品牌条的唯一区别也在这里——是否自己生产内存颗粒。
但是白牌内存就要小心了,所谓的白牌内存是经历了一段严格而漫长的封装、测试等过程,却没有通过品质测试的流出品,由于这种内存颗粒是有瑕疵的,所以并不会打上内存颗粒厂家的名字。但是有许多小规模的内存厂商就拿这种颗粒来制造打有自己牌子的内存,还有的甚至将这种白牌内存颗粒打磨成其它牌子(一般是像金士顿、胜创这样的大厂的牌子)的产品来销售,这就是所谓的打磨内存条。
所以当你选购内存条时如果发现以下几种情况: 1、这个内存条品牌看都没看过,2、内存颗粒上的品牌标示不清, 3、干脆就没有内存颗粒的品牌标示;那你买到的很可能就是所谓的白牌内存条。当然白牌内存颗粒(或者说是瑕疵的内存颗粒)也不见得不可以使用,它们当中有些可能只没有通过严格的品质测试流程,比如说:工作电压不稳、是达到某一规定工作频率时无法稳定工作等等,所以这些白牌内存条,大部分实际上是在一般情况下还是可以使用的。但是这种有瑕疵的产品,终归是有瑕疵。有时候会是大家的电脑系统不稳定的罪魁祸首。所以总的来说,购买白牌内存条要冒的最大的风险,是电脑系统的不稳定。
至于打磨条,则需要睁大眼睛仔细识别。现在的大品牌的内存条,一般都提供了800免费电话查询服务或是手机短信查询服务。这方面应该不会有什么问题。
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发表于 2005-5-2 23:56:34 |只看该作者
四,值得推荐的一些品牌
金士顿:全球最大的内存条厂商,产品享誉全球,做工精良、稳定性好,而且用户可以享受终生质保。不过这样一来,金士顿内存条的价格也就要比其它品牌贵了。
胜创:早在SDRAM时代,这个品牌就为众DIYer所熟知。主要采用自行研发的内存颗粒,但近来也开始采用HY的内存颗粒。价格方面比金士顿稍低,虽然会有不少的兼容问题,但总体水平还是不错的,如果资金不是很多,又想要性能的话,胜创会是不错的选择。
现代:目前现代的内存在市面上随处可见,但实际上大部分都是采用了HY的内存颗粒的普通内存条,原厂的很少,这些兼容条以散装货的形式出现,性能一般,但它们的价格却是最便宜的。建议资金较少,要求不高的DIYer选择。
三星:目前是全球最大的内存颗粒供应商之一,也有自己的品牌。其中针对中国市场推出的内存条名为“三星金条”,全部工序由三星自己包办,性能相当不错。
宇瞻:为Acer集团下属的一个内存品牌,设计中规中矩,性能与稳定性方面都有不错的表现。而且它优异的超频能力也使它受到众多玩家的青睐。价格方面仅比HY高少许,盒装产品可以享受终生质保,建议资金不多的超频玩家使用。
海盗船:在欧美超频发烧友中颇具知名度,而自2003年亿展科技取得海盗船内存在中国大陆的代理权后。海盗船这种以品质见长的内存条终于可以在市面上买到了。当然,海盗船内存的价格也是相当昂贵的,因此只建议经济条件好的DIYer或是狂热的超频玩家选择它。
威刚:性能较好,用户也可以享受以享受终生质保,而且它的价格也很有吸引力,高端盒装内存与HY内存相差无几。建议资金上比较少,要求又比较高的DIYer购买。



第二部分:关于内存的一些知识。
一,还是先回到SDRAM和DDR SDRAM上来。
SDRAM(Synchronous DRAM,同步动态内存)是1997年开始流行的内存标准。这里所说的“同步”是指内存的工作频率与CPU的外频同步,基本原理是将CPU和RAM通过一个相同的时钟锁在一起,使得内存和CPU能共享一个时钟周期,以相同的速度同步工作,从而解决CPU和内存之间的速度不匹配问题。这样一来就可以有效加快数据的传输速度。SDRAM的规格为:采用168线的DIMM模块,工作电压3.3V,可提供64位的数据宽度。SDRAM主要有PC66、PC100和PC133这三种“正式”的规范。但厂商为了迎合超频玩家的需要,又推出了非标准规格PC-150、PC-160内存。
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发表于 2005-5-2 23:57:19 |只看该作者
DDR SDRAM是在SDRAM内存的基础上发展起来的内寸规格,从它的名字“Double Data Rate双倍数据率”就可以知道相比SDRAM,DDR主要做了哪些改进。其中最重要的是DDR可以在时钟信号的上升与下沿各传输一次数据,这就使DDR的数据传输率达到了SDRAM的两倍,实际工作频率为100MHz的DDR就相当于实际工作频率为200MHz的SDRAM。即是说,DDR400的实际工作频率为200MHz。同时,DDR的工作电压也降为2.5V,内存条的针脚也增加到184线。同样,为了迎合狂热的超频玩家的口味,继DDR400这个“正式”的规范之后,厂商又推出了“非正式”的DDR500和更快的DDR内存。



二,之前的老前辈们
1970年,成立不到两年的Intel公司推出了第一颗采用了CMOS制造工艺的半导体存储器芯片—i1101。不要看这颗i1101只有16线、采用DIP(Dual In-line Pins双列直插式)封装、容量只有32KB、数据宽度只有1位、时钟周期约为900ns的芯片所有的技术参数都是那么的渺小可怜,因为就是它宣告了半导体存储器时代的来临,所以可以说i1101是当之无愧的内存的鼻祖。
早期的内存都是直接焊在主板上,这就限制了用户日后的升级。这种情况从286时代开始有了改观。第一种可撞行安装,所以当时的主板上有很多的内存插槽。当时的内存价格奇高,在中国大陆市场16MB的FPM内存条要价高达4000元以上。
到了486时代的后期,30线的FPM内存条的接班人登场了,那就是72线的FPM/EDO内存条。其中,EDO(Extended Data Out扩展数据输出)内存是在72线FPM内存的基础上发展而来的,两者的区别在于,EDO内存缩短了两个数据传输周期之间的等待时间,提高了内存的速度。在EDO内存和SDRAM内存之间还有一个小插曲:BEDO(Burst EDO 突发式EDO)内存,较EDO内存,BEDO能更大程度上改善内存的时钟周期,性能提高40%。但BEDO内存还没有来得及普及,更快更好的SDRAM内存就出现了,BEDO内存也成了内存家族昙花一现的产品。



三,两次失败的悲情贵族——RDRAM
RDRAM内存是由Rambus公司推出的一种高速内存。RDRAM采用了一种与SDRAM完全不同的串行架构。由于使用了仅30条铜线连接内存控制器、RIMM(Rambus In-line Memory Modules,Rambus内嵌式内存模块)及μBGA封装技术,因此RDRAM可以快速提高运行频率。虽然只有32位的数据宽度,但高频却使RDRAM的性能相当强大,最快的RIMM 4200可以提供4.2GB/s的带宽。但同样在高频下,发热量也大幅度增加,第一款RDRAM甚至还要自带散热风扇!Intel曾两次看中RDRAM的高带宽,携手推出PⅢ平台的i820芯片组和P4平台的i850/ i850E芯片组。
虽然RDRAM具有技术上的优越性,但过高的发热量、不高的良品率、高昂的生产线转换成本以及Rambus公司收取的昂贵的专利费。最终使RDRAM败在了PC133 SDRAM和DDR SDRAM手里。就这样RDRAM成为内存新标准的梦想两次破灭了,随后虽然Rambus公司卧薪尝胆,推出了XDR串行模组,企图挽回市场,重整旗鼓;但是更廉价、应用更简便的FB-DIMM串行模组又来到了,再一次将Rambus公司打入了冷宫。


四,目前内存的封装
TOSPII封装, Thin Small Outline Package II薄型小尺寸封装II,是目前的内存封装的主要形式。这是一种在封装芯片的周围做出很多引脚的封装技术。这种封装适合高频应用,操作也比较方便可靠性也比较高。
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TinyBGA封装,这是KingMax(胜创)的专利,这种封装的芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14。但严格的说TinyBGA也是BGA封装技术的一个分支,但实际应用范围并不广泛。


μBGA封装, Micro Ball Grid Array,微型球栅阵列封装,是Tessera所拥有的独家专利技术,可以使芯片面积与封装面积之比大于1:1.14,适合于高频状态下的内存,但是这种封装形式的内存制造成本极高昂,所以目前主要用于RDRAM内存。
CSP封装, Chip Scale Package 芯片级封装。是继TOSPII、BGA封装之后的新型封装技术,这种封装技术可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,达到接近于1:1的理想情况,芯片面积约为普通BGA封装的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下采用CSP封装可以将存储容量提高三倍。而且CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米,大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性,线路阻抗显著减小,芯片速度也随之得到大幅度提高。


五,新世代的力量
DDRⅡ内存差强人意的性能表现,过于高昂的价格,使即使Intel尽全力推广它,结果却也是个扶不起的刘阿斗。在这种情况下,Intel也只有另寻出路,终于Intel在大行其道的PCI-Express总线上找到了灵感,推出了FB-DIMM串行内存。这种内存基于普通的DDR内存所改进,但与普通的DDR内存所不同的是,内存芯片与内存控制器之间的数据不再是并行传输,而是一种类似于PCI-Express总线的串行结构。FB-DIMM区别于普通DDR内存之处还有一点:除了时钟信号与系统管理总线的访问外,其它数据都不直接访问内存芯片,而是通过位于芯片上的内存缓冲器(Memory Buffer)进行中转,这也可以理解为一种“桥接”,内存条内部仍然是普通的并行DDR内存,这样一来虽然会有性能损耗,但总的来说还是利大于弊。这也就是为什么Intel不再携手Rambus公司并推广XDR内存,而是钟情于FB-DIMM。

结语
内存条的发展趋势终归是更快的速度、更低的功耗。而且更新换代的速度也将更快,革命性的PCI-Express总线推出后内存也终究要搭上这班串行快车。所以,总的来说,在选购时,不要盲目地追赶时髦,毕竟合适自己的才是最好的。
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装机指导第三期(土豆达达)

(一)、硬盘的历史  说起硬盘的历史,我们不能不首先提到蓝色巨人IBM所发挥的重要作用,正是IBM发明了硬盘,并且为硬盘的发展做出了一系列重大贡献。在发明磁盘系统之前,计算机使用穿孔纸带、磁带等来存储程序与数据,这些存储方式不仅容量低、速度慢,而且有个大缺陷:它们都是顺序存储,为了读取后面的数据,必须从头开始读,无法实现随机存取数据。  在1956年9月,IBM向世界展示了第一台商用硬盘IBM 350 RAMAC(Random Access Method of Accounting and Control),这套系统的总容量只有5MB,却是使用了50个直径为24英寸的磁盘组成的庞然大物。而在1968年IBM公司又首次提出了“温彻斯特”Winchester技术。“温彻斯特”技术的精髓是:“使用密封、固定并高速旋转的镀磁盘片,磁头沿盘片径向移动,磁头磁头悬浮在高速转动的盘片上方,而不与盘片直接接触”,这便是现代硬盘的原型。在1973年IBM公司制造出第一台采用“温彻期特”技术制造的硬盘,从此硬盘技术的发展有了正确的结构基础。1979年,IBM再次发明了薄膜磁头,为进一步减小硬盘体积、增大容量、提高读写速度提供了可能。70年代末与80年代初是微型计算机的萌芽时期,包括希捷、昆腾、迈拓在内的许多著名硬盘厂商都诞生于这一段时间。1979年,IBM的两位员工Alan Shugart和Finis Conner决定要开发像5.25英寸软驱那样大小的硬盘驱动器,他们离开IBM后组建了希捷公司,次年,希捷发布了第一款适合于微型计算机使用的硬盘,容量为5MB,体积与软驱相仿。  PC时代之前的硬盘系统都具有体积大、容量小、速度慢和价格昂贵的特点,这是因为当时计算机的应用范围还太小,技术与市场之间是一种相互制约的关系,使得包括存储业在内的整个计算机产业的发展都受到了限制。 80年代末期IBM对硬盘发展的又一项重大贡献,即发明了MR(Magneto Resistive)磁头,这种磁头在读取数据时对信号变化相当敏感,使得盘片的存储密度能够比以往20MB每英寸提高了数十倍。1991年IBM生产的3.5英寸的硬盘使用了MR磁头,使硬盘的容量首次达到了1GB,从此硬盘容量开始进入了GB数量级的时代。1999年9月7日,迈拓公司(Maxtor)_宣布了首块单碟容量高达10.2GB的ATA硬盘,从而把硬盘的容量引入了一个新里程碑。
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二)接口标准的发展  (1)IDE和EIDE的由来  最早的IBM PC并不带有硬盘,它的BIOS及DOS 1.0操作系统也不支持任何硬盘,因为系统的内存只有16KB,就连软驱和DOS都是可选件。后来DOS 2引入了子目录系统,并添加了对“大容量”存储设备的支持,于是一些公司开始出售供IBM PC使用的硬盘系统,这些硬盘与一块控制卡、一个独立的电源被一起装在一个外置的盒子里,并通过一条电缆与插在扩展槽中的一块适配器相连,为了使用这样的硬盘,必须从软驱启动,并加载一个专用设备驱动程序。  1983年IBM公司推出了PC/XT,虽然XT仍然使用8088 CPU,但配置却要高得多,加上了一个10MB的内置硬盘,IBM把控制卡的功能集成到一块接口控制卡上,构成了我们常说的硬盘控制器。其接口控制卡上有一块ROM芯片,其中存有硬盘读写程序,直到基于80286处理器的PC/AT的推出,硬盘接口控制程序才被加入到了主板的BIOS中。  PC/XT和PC/AT机器使用的硬盘被称为MFM硬盘或ST-506/412硬盘,MFM(Modified Frequency Modulation)是指一种编码方案,而ST-506/412则是希捷开发的一种硬盘接口,ST-506接口不需要任何特殊的电缆及接头,但是它支持的传输速度很低,因此到了1987年左右这种接口就基本上被淘汰了。  迈拓于1983年开发了ESDI(Enhanced Small Drive Interface)接口。这种接口把编解码器放在了硬盘本身之中,它的理论传输速度是ST-506的2~4倍。但由于成本比较高,九十年代后就逐步被淘汰掉了。  IDE(Integrated Drive Electronics)实际上是指把控制器与盘体集成在一起的硬盘驱动器,这样减少了硬盘接口的电缆数目与长度,数据传输的可靠性得到了增强,硬盘制造起来变得更容易,对用户而言,硬盘安装起来也更为方便。IDE接口也叫ATA(Advanced Technology Attachment)接口。  ATA接口最初是在1986年由CDC、康柏和西部数据共同开发的,他们决定使用40芯的电缆,最早的IDE硬盘大小为5英寸,容量为40MB。ATA接口从80年代末期开始逐渐取代了其它老式接口。  80年代末期IBM发明了MR(Magneto Resistive)磁阻磁头,这种磁头在读取数据时对信号变化相当敏感,使得盘片的存储密度能够比以往的20MB/in2提高数十上百倍。1991年,IBM生产的3.5英寸硬盘0663-E12使用了MR磁头,容量首次达到了1GB,从此硬盘容量开始进入了GB数量级,直到今天,大多数硬盘仍然采用MR磁头。  人们在谈论硬盘时经常讲到PIO模式和DMA模式,它们是什么呢?目前硬盘与主机进行数据交换的方式有两种,一种是通过CPU执行I/O端口指令来进行数据的读写;另外,一种是不经过CPU的DMA方式。  PIO模式即Programming Input/Output Model。这种模式使用PC I/O端口指令来传送所有的命令、状态和数据。由于驱动器中有多个缓冲区,对硬盘的读写一般采用I/O串操作指令,这种指令只需一次取指令就可以重复多次地完成I/O操作,因此,达到高的数据传输率是可能的。  DMA即Direct Memory Access。它表示数据不经过CPU,而直接在硬盘和内存之间传送。在多任务操作系统内,如OS/2、Linux、Windows NT等,当磁盘传输数据时,CPU可腾出时间来做其它事情,而在DOS/Windows3.X环境里,CPU不得不等待数据传输完毕,所以在这种情况下,DMA方式的意义并不大。  DMA方式有两种类型:第三方DMA(third-party DMA)和第一方DMA(first-party DMA)(或称总线主控DMA,Busmastering DMA)。第三方DMA通过系统主板上的DMA控制器的仲裁来获得总线和传输数据。而第一方DMA,则完全由接口卡上的逻辑电路来完成,当然这样就增加了总线主控接口的复杂性和成本。现在,所有较新的芯片组均支持总线主控DMA。  (2)SCSI接口  (Small Computer System Interface小型计算机系统接口)是一种与ATA完全不同的接口,它不是专门为硬盘设计的,而是一种总线型的系统接口,每个SCSI总线上可以连接包括SCSI控制卡在内的8个SCSI设备。SCSI的优势在于它支持多种设备,传输速率比ATA接口快得多但价格也很高,独立的总线使得它对CPU的占用率很低。最早的SCSI是于1979年由美国的Shugart公司(Seagate希捷公司的前身)制订的,90年代初,SCSI发展到了SCSI-2,1995年推出了SCSI-3,其俗称Ultra SCSI, 1997年推出了Ultra 2 SCSI(Fast-40),其采用了LVD(Low Voltage Differential,低电平差分)传输模式,16位的Ultra2SCSI(LVD)接口的最高传输速率可达80MB/S,允许接口电缆的最长为12米,大大增加了设备的灵活性。1998年,更高数据传输率的Ultra160/m SCSI(Wide下的Fast-80)规格正式公布,其最高数据传输率为160MB/s,昆腾推出的Atlas10K和Atlas四代等产品支持Ultra3 SCSI的Ultra160/m传输模式。  SCSI硬盘具备有非常优秀的传输性能。但由于大多数的主板并不内置SCSI接口,这就使得连接SCSI硬盘必须安装相应的SCSI卡,目前关于SCSI卡有三个正式标准,SCSI-1,SCSI-2和SCSI-3,以及一些中间版本,要使SCSI硬盘获得最佳性能就必须保证SCSI卡与SCSI硬盘版本一致(目前较新生产的SCSI硬盘和SCSI卡都是向前兼容的,不一定必须版本一致)。  (3)IEEE1394:IEEE1394又称为Firewire(火线)或P1394,它是一种高速串行总线,现有的IEEE1394标准支持100Mbps、200Mbps和400Mbps的传输速率,将来会达到800Mbps、1600Mbps、3200Mbps甚至更高,如此高的速率使得它可以作为硬盘、DVD、CD-ROM等大容量存储设备的接口。IEEE1394将来有望取代现有的SCSI总线和IDE接口,但是由于成本较高和技术上还不够成熟等原因,目前仍然只有少量使用IEEE1394接口的产品,硬盘就更少了。  (3)SATA:最后让我们看看SATA接口。SATA全称是Serial ATA接口,就是串行ATA接口的意思。
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发表于 2005-5-3 00:00:21 |只看该作者
(三)关与SATA的介绍和特点
现在SATA可是市场上的`红人`大多数主板都已经可以支持SATA了,下面是关于SATA的介绍:

1.优点 采用SATA的存储设备配置起来要比采用并行ATA简便得多。SATA所用的电缆要比并行ATA更长、更细,后者采用又粗又短又容易断裂的电缆。另外,SATA采用7针数据连接器,而不是并行ATA的40针连接器,连接起来更方便。
SATA还采用低电压差分信号技术,数据传输率和传送距离更远,而且信号电压从并行ATA的5伏降低到了SATA的区区0.7伏,这与低功耗和冷却的需求相一致。这不仅降低了磁盘驱动器的功耗,还缩小了开关控制器的尺寸。
SATA采用了点对点拓扑结构,而不是普遍应用于并行ATA或SCSI技术的基于总线的架构,所以SATA可以为每个连接设备提供全部带宽,从而提高了总体性能。
SATA的协议还向后兼容,对于软件而言是通用的,这样串行格式转换成并行格式就更方便了。
2.缺点
首先,SATA接口需要硬件芯片的支持,例如Intel ICH5(R)、VIA VT8237和SiS964,如果主板南桥芯片不能直接支持的话,生产厂商便会选择第三方的芯片,比如笔者主板上的Silicon Image 3112A,这样也必然产生了一?copy;硬件性能的差异,并且驱动程序也比较繁杂。
其次,因为SATA是新生事务,所以在使用第三方芯片支持的SATA设备安装系统会很繁琐。例如,装XP时,如果不修改XP安装源文件,使得自动加载SATA设备驱动的话,那么用户不得不使用软驱手动加载驱动,一般用户可能会觉得很不方便。
另外,SATA现在还可以说是一个初级标准,现在和PATA速度差异还不大,以后发展还会很迅猛,就如同USB1.1发展到USB2.0一样,所以对于用户来说,购买时应该做好充分的考虑
2种SATA硬盘: 由于并行接口存在的历史过长,现在许多设备如主板还是以并行ATA支持为主,不可能一下子就把所有并行接口都换为串行接口,为了代替现有的并行接口,厂家采取了一个并行向串行过渡的方法,那就是在加桥接芯片,常见的是Marvell 80i8030芯片,这把并行数据转为串行数据。这颗芯片在目前的SATA硬盘和早期的SATA主板、SATA控制卡上很常见。其主要的缺陷是对串行ATA的速度影响非常大, 峰值也只能达到70MB/s~80MB/s的传输速率,只能达到150MB/s的带宽的一半。这样的串行硬盘性能上不仅不如原生串行硬盘,由于使用了桥接的方式,可能还不如并行硬盘.
现在市场中销售的希捷V、西部数据Raptor360GD和迈拓金钻九代串行硬盘都是采用桥接的SATA非原生硬盘,其标志为在硬盘的背面电路板上能找到Marvell 80i8030桥接芯片,而真正的原生硬盘如希捷的7200.7 Plus硬盘,采用LSI LOGIC芯片,无需经过桥接和串行到并行数据的转化,可以发挥SATA硬盘的真正优势。
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发表于 2005-5-3 00:00:59 |只看该作者
电源选购一点通(附图):
许多朋友在选择电脑配件的时候,往往忽略了电源的选择。这也难怪,因为一来配件种类太多,不起眼的电源看起来不值得重视。二来电源除了功率外好像就没有其他差别。因此,许多用户选择电源的时候是能便宜就便宜。但是,有不少事例告诉我们,电源的好坏很多时候决定了计算机的安全与否。从各种媒体,我们也不时看到由于电源造成主板 CPU、内存和显卡等大件的烧毁。相信有了如此惨痛的经历后,你将会后悔没有选择一个好电源。

  功率的学问

  目前市场上的电源,大多标称300W的功率。可是你有没有发现,从几十元到几百元的电源,标称功率几乎都是一样的。那么,难道它们真的是没有功率上的差异?这里需要说明的事,300W的功率并不是大部分电源能够达到的,其更多时候指的是峰值功率。因此,各种电源能够保证稳定输出的功率是不一定的。很多时候一些几十元的标称300W的电源,只能够提供160W左右的稳定输出,其表现在于无法负担多个光驱和硬盘的同时工作。而在这个时候,优质电源的优势就显示出来了,其工作将是非常稳定的,没有死机等异常现象的发生。从另一方面讲,劣质电源带来的,将是不稳定的供电,而电压和功率的长时间偏低,对于电脑内部的主板 CPU、内存和显卡等配件来说,将是一个“慢性自杀”的过程。也许过了一段时间,这些部件就会突然“一命呜呼”了。虽然这种情况的概率不是很高,但是适用优质电源,是可以杜绝这种情况的发生。因此综合上述看法,选择一个好电源,可以保证电脑在大功率下的稳定工作,保证电脑的安全。

  品牌是否重要

  目前市场上比较知名的电源品牌有长城和航嘉等等。它们的历史比较悠久,在很长的时间内博得了消费者的认可,因此其产品一般价格略高一些。那么对于电源这样的产品,有没有必要选择名牌?答案是肯定的。首先、名牌电源的品质有保证,表现在产品质量好,消费者可以放心使用。长城和航嘉等电源名牌都是第一批通过3C认证的,更是证明这些名牌具有很强的研发能力和品质保证。其次,长城、航嘉等电源名牌的研发能力促使他们的产品能够提供给消费者更多附加价值的电源。比如长城电源最新推出的可换风扇电源。最后,知名品牌的售后服务体系健全,消费者能够享受到满意的服务。因此,在经济能力许可的条件下,消费者应该尽可能地选择知名品牌的电源。
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发表于 2005-5-3 00:01:48 |只看该作者
装机指导第五期————显示器

众所周知,显示器是电脑的重要组成部件之一,从价格的角度考虑,它通常占据了购机总预算的四分之一。但往往在购机的过程中,人们的目光大多集中在CPU、显卡、主板这类更新速度比较快,型号比较多的部件上,而对于显示器——这个人机交流的窗口——仅仅抱着随便’的态度。殊不知显示器的选购也是大有学问的,一台好的显示器不仅能使你更清晰的感受到一个丰富多彩的电脑世界,还能使你尽可能少的受到电磁辐射的困扰,为你的健康作了保证。在讨论如何选择显示器之前,有些必要的术语还是要先说明。

  屏幕可视区域:平常说的17寸、15寸实际上指显像管的尺寸。而实际可视区域(就是屏幕)远远到不了这个尺寸。14寸的显示器可视范围往往只有12寸;15寸显示器的可视范围在13.8寸左右;17寸显示器的可视区域大多在15-16寸之间。购买显示器时挑那些可视范围大的自然合算。

  屏幕的类型:14寸的显像管多为球面显像管,屏幕中间呈球形,图像在边角上有些变形,已经被淘汰。现在大部分15、17寸显示器采用平面直角显像(FST),使得图像更加逼真。另有少量显示器用到了柱面显像管(如索尼的特丽珑Trinitron和三菱钻石珑Diamondtron)。这种显示屏幕表面呈柱面,图像看起来更具立体感,可视面积较大。再到以SONY特丽珑(为代表的柱面显像管,弧度已经越来越小,特丽珑显像管已实现了垂直方向的零弧度。但实际上依旧没有达到完完全全的平面,一眼就能看出画面的边缘有变形和扭曲。最近采用更新技术的显示器不断涌现,如LG的未来窗等,CRT显示器即将步入"纯平面"时代,无论在
物理上还是在视觉上的显示器将成为新的选购标准。

  逐行/隔行显示:显示管的电子枪扫描可分为隔行(Interlace)和逐行(non-Interlace)两种。逐行显示是顺序显示每一行。隔行显示器在低分辨率下其实也是逐行显示的,只有在分辨率增高到一定程度才改为隔行显示。在相同的刷新频率下,隔行显示的图像会比逐行显示闪烁和抖动的更为厉害。不过如今生产的显示器几乎已没有隔行的了。

刷新频率:即屏幕刷新的速度。刷新频率越低,图像闪烁和抖动的就越厉害,眼睛疲劳得就越快。采用70Hz以上的刷新频率时才能基本消除闪烁,显示器最好稳定工作在允许的最高频率下,一般是85Hz。

  带宽:这是显示器非常重要的一个参数,能够决定显示器性能的好坏。带宽决定着一台显示器可以处理的信息范围,就是指电路工作的频率范围。显示器工作频率范围在电路设计时就已定死了,主要由高频放大部分元件的特性决定,但高频电路的设计相对困难,成本也高且会产生辐射。高频处理能力越好,带宽能处理的频率越高,图像也更好。而每种分辨率都对应着一个最小可接受的带宽。但如果带宽小于该分辨率的可接受数值,显示出来的图像会因损失和失真而模糊不清。理论上,可接受带宽的一般公式为:

  可接受带宽=水平像素(行数)×垂直像素(列数)×刷新频率/过扫描系数(一般为0.6-0.7)。例如,解析度1024x768、刷新频率85Hz的画面,所需要带宽=1024x768x85/0.7约为97MHz,也就是说,一台合格的17寸显示器应该有100MHz的带宽。明白带宽的重要了吧。

  行频和场频:行频指水平扫描频率(Horizontal Scan Frequency),一般在50-90KHz左右;场频指垂直扫描速度(Vertical Scan Rate),即刷新频率,一般在60-100Hz左右。这两者都是越高越快越好。

  分辨率:分辨率就是构成图象的像素和。分辨率越高画面越细,字体也越小。辐射和环保:显示器在工作时产生的辐射对人体有不良影响。在环保越来越重视的今天,各类标准相继出台。EMI、MPRII、能源之星以及TCO,一个比一个严格。瑞典专家联盟(TCO)提出的TCO系列标准,逐渐演变成了现在通用的世界性标准,它不仅包括辐射和环保的多项指标,还对舒适、美观等多方面提出严格的要求。通过了TCO'95标准的显示器已经不少了,飞利浦、明基、优派等多家公司的最新机型甚至满足了TCO'03极其严格的要求。

  调节方式:调节方式从早期的模拟式到现在的数码式调节可以说是越来越方便,功能也越来越强大了。数码式调节与模拟式调节相比,对图像的控制更加精确,操作更加简便,界面也友好得多。另外可以让你存储多个应用程序的屏幕参数也是十分体贴用户的设计。因此它已经取代了模拟式调节而成为调节方式的主流。数码式调节按调节界面分主要有三种:普通数码式、屏幕菜单式和飞梭单键式。各有特色,用户可根据自己的喜好来选择。了解了以上几项基本的指标后,我想各位对如何选择显示器大致有个底了。再看看厂商的产品说明书就可以简单比较比较了。但买显示器光靠枯燥的数据对比肯定不行,主观的感受更加重要。

接下来简单看看显示器的线性如何。说白了就是看看线条直不直,尤其是竖线。仔细观察屏幕左右两侧的边缘线,如果发觉不直就需要进行手工调节。若经过调节后两侧边缘线依然无法同时达到竖直,就说明此台显示器的线性不佳,显示器本身设计存在一定的问题。最后我们测试显示器的色彩均匀程度。最方便的就是全屏打开word,在白底黑字的状态下观测屏幕的白色是否"纯",特别注意屏幕中部左右两侧。一般来讲,纯粹的白是很难实现的,或多或少会有泛黄变色的小块,分布的位置也不固定,甚至还有可能在几个不同区域呈现出不
同的颜色倾向。这类现象多发生在17、19寸上,如果变色过于明显,那肯定不是一款好显示器。
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