2010Fall-EE申请讨论专贴
本帖最后由 Ron_96_Artest 于 2009-6-13 20:03 编辑To all 2010Fall-EE applicants:
Under the pressure of financial crisis, in order to get our dream OFFER, we may need to study harder for better GPA>, to gain more experience, and more importantly, to have a more extensive understand of the latest situation of American universities and the possible policy changes.
As a undergraduate/graduate student with a EE major, if everyone would like to share what he/she knows, tell his/her experience, or even just come to help others, it will be benificial to all EE applicants. And this is the significance of this post.
Wish everyone get his/her dream offer!
不想看上边英文的就看这里，就一句话：金融危机面前，做为EEer的我们，需要付出更多，需要更多的信息来源，需要更广泛的交流，希望所有人都能在这里找到需要的信息，只要它对你的申请有一点点的帮助，这个帖子的意义就达到了
EE是一个很宽泛的概念，不同的申请者有不同的方向，因此初步计划按方向将EE细分开来：
1.将不同学校但有相似研究兴趣的教授总结在一起, 方便大家申请，尤其是套磁。
P.S.:本人免费提供论文下载（仅限ScienceDirect)
2.总结各个学校擅长的小方向
3.微电子方面，比如Device Physics and Eletronics；MEMS ；工艺制造；模拟/数字电路 是本人比较熟悉的领域；
信号、通讯以及其他方面了解比较少，需要高手的帮助。
2010FALL-EE QQ群：84200797 本帖最后由 Ron_96_Artest 于 2009-4-4 23:00 编辑
美国大学Electrical/Electronic & Communications 电子工程/通信工程专业排名
1 Massachusetts Institute of Technology麻省理工学院
2 Stanford University斯坦福大学
3 University of California Berkeley加州大学伯克利分校
4 University of Illinois Urbana Champaign伊利诺伊大学厄本那—香槟分校
5 California Institute of Technology加州理工学院
6 University of Michigan Ann Arbor密西根大学-安娜堡分校
7 Georgia Institute of Technology佐治亚理工学院
8 Cornell University康乃尔大学
9 Carnegie Mellon University卡内基美隆大学
10 Princeton University普林斯顿大学
Purdue University,West Lafayette普渡大学西拉法叶校区
The University of Texas at Austin德克萨斯大学奥斯汀分校
13 University of California Los Angeles加州大学洛杉机分校
University of Southern California南加州大学
15 University of Wisconsin Madison威斯康星大学麦迪逊分校
16 University of Maryland College Park马里兰大学帕克分校
17 University of California San Diego加利福尼亚大学圣地亚哥分校
18 Rice University莱斯大学
University of California Santa Barbara加州大学圣塔芭芭拉分校
University of Washington华盛顿大学
21 Penn State University Park宾州州立大学-University Park Campus
Rensselaer Polytechnic Institute伦斯勒理工学院
Texas A&M University德州A&M大学
University of Minnesota Twin Cities明尼苏达大学Twin Cities分校
Virginia Polytechnic Institute 维吉尼亚理工大学
26 Arizona State University亚利桑那州立大学
Columbia University,The School of General Studies哥伦比亚大学
Johns Hopkins University约翰霍普金斯大学
North Carolina State University,Raleigh北卡罗来纳州立大学
The Ohio State University,Columbus俄亥俄州立大学哥伦布分校
31 Harvard University哈佛大学
Northwestern University西北大学
University of Florida佛罗里达大学
University of Pennsylvania宾夕法尼亚大学
Brown University布朗大学
36 Duke University杜克大学
The University of Arizona亚利桑那大学
University of Virginia弗吉尼亚大学
Yale University耶鲁大学
40 University of California Davis加州大学戴维斯分校
University of Colorado Boulder科罗拉多大学波尔得分校
Washington University in St Louis圣路易斯华盛顿大学
43 BOSTON University波士顿大学
Iowa State University爱荷华州立大学
Rutgers University New Brunswick罗格斯大学新伯朗士威校区
University of California Irvine加州大学欧文分校
University of Massachusetts Amherst马萨诸塞大学Amherst校区
University of Notre Dame圣母大学
49 Auburn University奥本大学
Case Western Reserve University华盛顿天主教大学
Dartmouth College达特茅斯学院
Northeastern University美国东北大学
Vanderbilt University范德堡大学
54 Michigan State University密歇根州立大学
Oregon State University俄勒冈州立大学
University of Rochester罗切斯特大学
57 Clemson University克莱姆森大学
Colorado State University科罗拉多州立大学
Drexel University德雷塞尔大学
Lehigh University利哈伊大学
Polytechnic University (NY)
Stony Brook University SUNY纽约州立大学石溪分校
University of Illinois at Chicago伊利诺大学芝加哥校区
University of Missouri Rolla密苏里大学罗拉分校
University of New Mexico新墨西哥大学
University of Pittsburgh匹兹堡大学
Worcester Polytechnic Institute伍斯特理工学院
68 University at Buffalo State University of New York纽约州立大学水牛城分校
University of Delaware德拉华大学
The University of Iowa爱荷华大学
Washington State University华盛顿州立大学
73 Stevens Institute of Technology斯蒂文斯理工学院
Texas Tech University
University of Connecticut康涅狄格大学
The University of Kansas堪萨斯大学
University of Missouri Columbia密苏里大学哥伦比亚分校
The University of Tennessee田纳西大学
University of Texas-Dallas
The University of Utah犹他大学
暂时就搜集到了这么多，谁有更全或更新的就加进来！ 本帖最后由 Ron_96_Artest 于 2009-4-12 16:07 编辑
Fabrication Technologies:
整理中... 本帖最后由 Ron_96_Artest 于 2009-4-28 22:36 编辑
MEMS:
MEMS的发展前景毋庸置疑。对于EE的我们，MEMS更是值得我们认真而又仔细地去学习，去研究，甚至去创造。而与此同时，美国那边不少的学校，不少的教授，正好也都在致力于有关MEMS的研究，对于我们这群申请者来说，无疑是一个很好的机会。
以下先对MEMS做一个简单的介绍：（对于大多数已经了解MEMS的申请者而言，直接跳过即可）
MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。
MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。MEMS技术正发展成为一个巨大的产业，就象近20年来微电子产业和计算机产业给人类带来的巨大变化一样，MEMS也正在孕育一场深刻的技术变革并对人类社会产生新一轮的影响。目前MEMS市场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头等。大多数工业观察家预测，未来5年MEMS器件的销售额将呈迅速增长之势，年平均增加率约为18%，因此对对机械电子工程、精密机械及仪器、半导体物理等学科的发展提供了极好的机遇和严峻的挑战。
MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料，电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝类似，热传导率接近钼和钨。采用与集成电路（IC）类似的生成技术，可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺 ，进行大批量、低成本生产，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。
完整的MEMS是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。
MEMS技术的发展历史
MEMS第一轮商业化浪潮始于20世纪70年代末80年代初，当时用大型蚀刻硅片结构和背蚀刻膜片制作压力传感器。由于薄硅片振动膜在压力下变形，会影响其表面的压敏电阻走线，这种变化可以把压力转换成电信号。后来的电路则包括电容感应移动质量加速计，用于触发汽车安全气囊和定位陀螺仪。
第二轮商业化出现于20世纪90年代，主要围绕着PC和信息技术的兴起。TI公司根据静电驱动斜微镜阵列推出了投影仪，而热式喷墨打印头现在仍然大行其道。
第三轮商业化可以说出现于世纪之交，微光学器件通过全光开关及相关器件而成为光纤通讯的补充。尽管该市场现在萧条，但微光学器件从长期看来将是MEMS一个增长强劲的领域。
推动第四轮商业化的其它应用包括一些面向射频无源元件、在硅片上制作的音频、生物和神经元探针，以及所谓的'片上实验室'生化药品开发系统和微型药品输送系统的静态和移动器件。
以下介绍几所在MEMS方向比较有特色的大学（研究所）：
1.Carnegie Mellon University
做为全球首款采用CMOS技术的单芯片MEMS麦克风的创始者，卡内基梅隆大学电子工程教授Kaigham (Ken) Gabriel可谓是MEMS技术的先驱。他于2001年与人共同创立了Akustica公司，曾在美国电话电报公司(AT&T)贝尔实验室从事MEMS研究工作，并担任美国国防部先进研究计划署(Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA)电子技术办公室主任，负责MEMS开发工作长达数年之久。由此可见，CMU在MEMS方向的实力绝对不容忽视，尤其是在麦克风上。
MEMS Lab at CMU:(网址：http://www.ece.cmu.edu/~mems/)
In the MEMS Laboratory, we are developing miniature sensor and actuator systems made using batch-fabrication processes, especially integrated-circuit fabrication processes. Research in this area is motivated by the potential to produce high-performance, low-cost, miniature sensors and actuators. Smart sensors are made by combining microstructures and circuits on a single silicon chip. Specific research areas of interest include nanometer-scale data storage, microsensors and microactuators, MEMS design tools, micromechanical component modeling, embedded microinstruments, and microrobotics.
2.Stanford University
加州的斯坦福大学，在研究开发MEMS技术和器件方面成绩斐然。该校与加州理工学院协作，研究开发脑细胞组织探针，并已证实MEMS器件具有再生某些神经细胞组织能力。另外，作为片上微仪器研究开发的重点内容之一，斯坦福大学证实，MEMS技术可以用于光刻工艺中。光刻片上MEMS仪器可能已经不是遥远的事了。斯坦福大学与位于加州米尔皮塔斯市的Lucas Nova-Sensor公司联手，一直在研究开发强有力的新微机械加工技术——深度活性离子刻蚀(DRIE)。这种技术将可能实现对硅作深度达200μm刻蚀，同时刻蚀出线宽小到20μm并接近理想状态的垂直墙，窄沟道及孔，而且可以保持高精度和较大的纵横尺寸比。这项技术成果将促进MEMS技术在生物医学领域的进一步应用。
http://www-tcad.stanford.edu/tcad/memscad/
3.Georgia Institute of Technology
佐治亚理工做为美国有名的理工科院校，在MEMS方面，尤其是体微加工上，比如DRIE，CVD，光电化学腐蚀等等，也是有着很深的造诣。
MEMS at Gatech:
Microelectromechanical Systems (MEMS) is the application of integrated circuit fabrication technology to the manufacture of micromechanical, optical, electrochemical and biosensor devices. It encompasses a wide range of engineering disciplines. An excellent introduction to MEMS is provided at the MCNC home page at www.mcnc.org and links to other MEMS sites can be obtained through the MEMS clearninghouse at http://mems.isi.edu.
4.其他像UC Berkeley、UIUC等工科牛校的MEMS研究应该都是很不错的，由于没有找到相关资料，就不详细叙述了。
5.其他我了解的有研究MEMS方向的学校：Geogre Washington University-about noise of micro-accelerometers
Clemson University- InTire sensor
Upenn- piezoelectric effect
6.来自33楼zingkov:其实在MEMS的科研领域里，UC Berkeley 的名气比别的大学高出不少。强如MIT, Stanford, Georgia Tech, UCLA, CMU 等也不得不承认Berkeley 是MEMS的老大。这二十年来，Berkeley Sensor & Actuator Center （BSAC, 创始人Richard Muller, MEMS 开山鼻祖之一） 培养出一大MEMS牛群；然后这些牛人们现在好多都在世界各大名校执教，科研上也纷纷闯出一片天了。随手就可以摘来几个大牛例子：Roger Howe (之前在CMU, 后来在MIT及Berkeley, 目前在Stanford), Yu-Chong Tai (Caltech), C.J. Kim (UCLA), Gary Fedder (CMU)... 另外一些MEMS大牛（也是从BSAC出来的）则被挖回来Berkeley做教授，包括 Clark Nguyen, Kristofer Pister, Lin Liwei, Ming Wu, Luke Lee 等。
1# Ron_96_Artest
写的不错。
最好再写些中文的东西，有些人看到英文就不读了，呵呵。
贴些排名什么的，还有搜集些有用的资料。 1# Ron_96_Artest
写的不错。
最好再写些中文的东西，有些人看到英文就不读了，呵呵。
贴些排名什么的，还有搜集些有用的资料。
hedou992 发表于 2009-4-4 22:35 https://bbs.gter.net/bbs/images/common/back.gif
恩，是…… 支持~ re~都10年了 关于嵌入式方面我有一定了解，希望多跟大家分享。
占楼。呵呵
转帖
本帖最后由 bona_renesas 于 2009-4-7 09:39 编辑美国大学电气工程学科在机构名称上有的学校称电气工程系，有的称为电气工程与信息科学系，有的称为电气工程与计算机科学系等等。该学科（系）在科研、教学及学术组织形式上与国内电气工程学科有较大不同。美国主要大学电气工程学科的教学与科研领域简要归纳为11个方向：它们是通讯与网络，计算机科学与工程，信号处理，系统控制，电子学与集成电路，光子学与光学，电力，电磁学，微结构（Microstructure），材料与装置，生物工程。为了节省篇幅和突出重点，下面仅仅介绍各学术方向中的主要内容。
美国的EE内部具有很强的交叉学科性。而国内将EE类学科拆成一个个小的方向而导致的很尴尬的处境，这种尴尬处境不是仅仅体现在学科门类的划分上，更主要的体现在大陆EE类申请者在申请北美院校时候不能很好的把握自己的方向这个问题上。传统的国内教授则认为EE应该是以system为主要核心，主要原因就在于没有那么多科研的经费投到device，material层面去研究，认为这些方面的研究不能直接产生经济效益；而system曾面的研究得到的回报比较迅速。当然这样的观点国内这几年也有所改观，主要原因恐怕是因为VLSI特别火红吧，大家都去搞IC。而美国的EE的faculty认为EE应该是以device为核心，向上向下分别延伸，称为system， material或者换句话说：EE就应该是以物理层面为主要的，虽然传统国内理解的Communication，Signal Processing等方面前几年比较热，这只是因为他们的应用市场、产业前景非常好，但这并不是EE的主流。
那回过头来，我们申请中会有什么问题呢？最大的问题就是只注重经典的国内的学科研究范畴，而忽略了国外的学科设置情况。总结一下，如果你一打开国外大学EECS的网站一眼看去似乎研究的方向都在做器件甚至材料方面比较基础的研究，感觉是在搞物理，那就对了，EE本来就应该是以这些方面为主。当然我不是说system层面的没有，只是没有像国内这样多的教授去研究而已。
1、通讯与网络
通讯与网络是目前很热门的学科方向之一，主要包括无线网络与光网络，移动网络，量子与光通讯，信息理论，网络安全，网络协议与体系结构，交互式通讯，INTERNET运行性能建模与分析，分布式高速缓存系统，开放式可编程网络，路由算法，多点传送协议，网络电话学，带宽高效调制与编码系统，网络中的差错控制理论及应用，多维信息与通讯理论，快速传送连接，服务质量评价，网络仿真工具，网络分析，神经网络；信息的特征提取、传送、存储及各种介质下的信息网络化问题，包括大气、空间、光钎、电缆等介质等。本方向与信号处理，计算机，控制与光学等广泛交叉。
2、计算机科学与工程
计算机科学与工程涉及领域较宽广，包括计算机图形学，计算机视觉技术，口语系统，医学机器人，医学视觉，移动机器人学，应用人工智能，有生物灵感的机器人及其模型。医疗决策系统，计算机辅助自动化，计算机体系结构，网络与移动系统，并行与分布式操作系统，编程方法学，可编程系统研究，超级计算技术，复杂性理论，计算与生物学，密码学与信息安全，分布式系统理论，先进网络体系结构，并行编辑器与运行时间系统；并行输入输出与磁盘结构，并行系统、分布式数据库和交易系统，在线分析处理与数据开采中的性能分析。
3、信号处理
信号处理技术是现代电气电子工程的基础。包括声音与语言信号处理，图象与视频信号处理，生物医学成像与可视化，成像阵列与阵列信号处理，自适应与随时间变化的信号处理，信号处理理论，大规模集成电路（VLSI）体系结构，实时软件，统计信号处理，非线性信号处理与非线性系统标识，滤波器库与小波变换理论，无序信号处理，分形与形态信号处理。
4、系统控制
系统控制包括鲁棒与最优控制，鲁棒多变量控制系统，大规模动态系统，多变量系统的标识，制造系统，最小最大控制与动态游戏，用于控制与信号处理的自适应系统，随机系统，线性与非线性评估的设计，随机与自适应控制等等。
5、电子学与集成电路
本领域包括微电子学与微机械学，纳电子学（Nanoelectronics），超导电路，电路仿真与装置建模，集成电路（IC）设计，大规模集成电路中的信号处理，易于制造的集成电路设计，集成电路设计方法学，A/D与D/A转换器，数字与模拟电路，数字无线系统，RF电路，高电子迁移三极管，雪崩光电管，声控电荷传输装置，封装技术，材料生长及其特征化。
6、光子学与光学
在美国大学，光子学与光学属于电气电子系的关键方向之一。本方向包括光电子学装置，超快电子学，非线性光学，微光子学，三维视觉，光通讯，软X 光与远紫外线光学，光印刷学，光数据处理，光通讯，光计算，光数据存储，光系统设计与全息摄影，体全息摄影研究，复合光数字数据处理，图象处理与材料光学特性研究。
7、电力技术
此方面主要包括电气材料学与半导体学，电力电子及装置，电机，电动车辆，电力系统动态及稳定性，电力系统经济性运行，实时控制，电能转换，高电压工程等。
8、电磁学
本方面包括卫星通讯，微波电子学，遥感，射电天文学，雷达天线，电磁波理论及应用，无线电与光系统，光学与量子电子学，短波激光，光信息处理，超导电子学，微波磁学，电磁场与生物媒介的相互作用，微波与毫米波电路，微波数字电路设计，用于地球遥感的卫星成像处理，子毫米波大气成像辐射线测定（Submillimeter－Wave Atmospheric ImagingRadiometry），矢量有限元，材料电气特性测量方法，金属零 件缺陷定位。
9、微结构Microstructure
作为微电子学革命的发源学科，固体电子学技术现在又产生了另一个新的重要的技术领域--微机电系统Micro－Electro－MechanicalSystemsMEMS。MEMS是一个极端多学科交叉的领域，对许多工程与科学领域有重大影响，尤其是电气工程，机械工程，生物工程等等。最近的研究表明微加工（Micromaching）为推动化学工程、材料工程、生物学、物理化学的前沿发展提供了强大的工具。MEMS的最基础方面是微制备技术的加工知识，制造微小结构的方法。正是MEMS技术使我们能够制造超声微喷流（Microjet）和微米尺度电机，能在一硅晶片上制造纳米尺度扫描隧道显微镜nanoscale scanning tunneling microscopes，能制作用于测量精细胞活性的微迷宫。
10、材料与装置
电气电子材料及其装置是美欧大学电气学科中的重要学科方向之一。这一学科包括光电子装置仿真，纳结构电子学，半导体与微电子学，磁性材料、介电材料与光材料及其装置，固态物理及其应用，小型机械结构及其激励器，微机械与纳机械装置 （Micromechanical and NanomechanicalDevices），物理、化学和生物传感器，装置物理学及其特征化，设备建模与仿真，纳制备（Nanofabrication）与新装置，微细加工（Microfabrication），超导电子学。
11、生物工程
生物、生命科学是21世纪的最活跃学科之一，利用电气电子技术进行生物生命研究是美欧大学电气学科的特点之一。本方面包括生物仪器，生物传感器，计算神经网络，生物医学超声学，微机电系统（MEMS），神经系统中信号的传递与编码，高能粒子与生命物质的相互作用，高能粒子束与高能X光在治疗肿瘤中的临床应用，医学成像，生物图象处理，磁共振成像，发射型计算机断层摄影术（PET 和SPET），超声成像，超声成像的三维重建，心脏成像的特征提取，PET/SPET成像中衰减校正，神经微电子界面，血管内的成像，聋瞎病人感官辅助系统，盲人阅读机，自动语言识别等。
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今天很忙，不好意思，没来得及整理，有空一定抓紧时间整理好。
1. 是啊，是这么想的，很费力的工作，一点一点总结吧。
2.No problem,下到后发给你。
3.我准备申请MEMS方向，具体点就是微传声器和微加速计。 10# bona_renesas
你给我的太宽泛了，能不能提供具体作者或文章的名字呢？