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标题:
美国俄克拉荷马州立大学(OSU)招收EE全奖: 集成电路设计
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作者:
johnhuosu
时间:
2019-3-11 14:12:08
标题:
美国俄克拉荷马州立大学(OSU)招收EE全奖: 集成电路设计
本帖最后由 johnhuosu 于 2019-3-17 14:30 编辑
美国俄克拉荷马州立大学(
Oklahoma State University
):电子与计算机工程系(
Electrical and Computer Engineering
):胡岸乔教授(
Dr. John Hu
)拟招收集成电路设计(IC Design, VLSI)方向学生:
全奖 PhD:2名。(全免学费,工资$2000/月, 享受医疗保险等全部福利)
半奖或自费 MS, PhD:名额不限。
欢迎电子、计算机等专业硕士、本科、在职工程师踊跃报名。具有以下条件者优先考虑:
集成电路设计、流片、测量经验;
GRE和托福(或雅思)成绩;
全奖申请截止:2019年4月15日(for Fall 2019),2019年6月30日(for Spring 2020)。
开学时间:2019年8月,2020年1月。
申请流程:
联系导师:Email Prof. Hu at:
john.hu.recruit@gmail.com
(展现你自己!)
视频面试:截至日期后,胡教授约你在 Skype 上面试。
提交材料:
https://gradcollege.okstate.edu/apply/
领取offer。办理赴美签证。
项目简介:
1.
招生领域
:集成电路(芯片)设计 (IC design, VLSI)
2.
专业优势
:本领域是美国所有电子工程专业中起薪最高,最方便就业,最容易申请绿卡(EB-1, EB-2)的专业,同时在世界高端人才市场也供不应求。
3.
导师简介:
胡教授有十年丰富的工业界经验。他先后就职于美国高通、美信、与德州仪器从事集成电路设计与量产。他曾担任过项目主管与总设计师,产品包括多代iPhone、三星Galaxy智能手机、平板电脑中的核心芯片。胡教授也有很深厚的科研背景和能力,在国际重要刊物(如IEEE和其他被SCI/EI检索的杂志)上发表过多篇文章、专著、和综述,并获得过多项美国专利和其他奖项。胡教授于2016年晋升为IEEE资深会员。
4.
研究方向:
(1)模拟集成电路设计(2)数模混合集成电路与信号处理(3)电源管理(4)能量提取(5)芯片安全与特洛伊木马(6)芯片加密算法与实现(7)射频与无线通信芯片(8)物联网芯片(9)人工智能芯片与机器学习硬件加速器(10)非冯诺伊曼处理器和内存芯片(11)汽车电子与自动驾驶芯片(12)生物与医疗电子芯片等。
5.
学校简介:
俄克拉荷马州立大学成立于1890年。2019年,该校在美国新闻与世界报评选的“最佳公立大学”中排名第80位, 在福布斯“最佳公立大学”中排名第97位。斯蒂尔沃特(静水市)为主校区和电子与计算机工程系所在地,生活方便,风景秀丽。更多信息参见学校网站:
https://go.okstate.edu/
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