第三届机电一体化与应用力学国际会议 ICMAM2013

nicolai1991UID: 3452002

征稿启事：
2013年第三届机电一体化与应用力学国际会议即将于2013年12月20-21日于有“浪漫之都”之称的法国巴黎召开。现面向广大机电、应用力学领域学者专家征集优秀论文。
本年度的机电一体化与应用力学国际会议是该会议的第三次举办。2011、2012年该会议在香港的成功举办为国内外专家学者提供了优质的学术交流平台，也为会议积攒了良好的声望。本次第三届会议在巴黎的举办，旨在进一步促进国内外学术成果与资源贡献，进而推动科技进步，造福于人类。
会议得到了TTP出版社的大力支持, 会议中所有收录的文章都将出版在TTP出版社的"Applied Mechanics and Materials”[ISSN:1660-9336, Trans Tech Publications]期刊上，并提交EI检索。
望广大领域内专家、学者、教授、硕博士积极来稿，现将会议安排与要求公布如下：
时间安排：
论文全文提交截止时间:2013年10月30日
论文录用通知时间: 2013年11月15日
注册截止时间: 2013年12月10日
会议时间：2013年12月20-21日
论文主题：
T1: Manufacturing Technology and Processing
T2: Mechatronics and Automation
T3: Mechatronics and Embedded System Applications
T4: Applied Mechanics and Other topics
更多主题请见http://www.ttp-icmam.org/cal.html
投稿方式与要求：
1.本次大会采用Easychair网站提交系统及Email 两种方式接受论文投稿。如果您有Easychair 账户，请直接登录https://www.easychair.org/conferences/?conf=3rdicmam2013 进行投稿，投稿时选择论文对应的主题。
2.通过Email投稿：投稿前请将稿件命名为“稿件所属主题（T1,T2,T3）+论文題目.doc” 后以附件形式投稿到cfp@ttp-icmam.org。組委会收到稿件后会給您回复相应的论文编号。
（注：两种投稿方式任选其一即可，请勿重复投稿）
3. 本次会议的官方语言为英语，所有论文要求必须为英语。
4. 文章长度需大于或等于四页，否则不予录用。
5. 论文的文件格式要求为MS Word的任何版本或.pdf格式, 请根据《Applied Mechanics and Materials》期刊的格式模板文件AuthorInstructions.rtf 编辑并修改您的文章。
联系方式:
国老师
电子信箱: cfp@ttp-icmam.org
电话: +86-21-6034 2526 （上海）
+86-24-8395 8379 -810 (沈阳)
QQ: 1724004649

                                                        ICMAM2013会务组