2013年第三届机电一体化与应用力学国际会议(3rd ICMAM2013)

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      机电一体化与应用力学国际会议（ICMAM）致力于为机电一体化与应用力学等领域的专家、学者和企业界人士提供一个理论研究和成果交流的学术平台，为了对过去一年来机电一体化与应用力学等相关领域所取得的创新成果进行回顾、总结和推广，第三届应用力学与机电一体化国际会议（ICMAM2013）将于2013年12月27日至28日在法国巴黎举行。
      第三届ICMAM2013国际会议已经正式进入TTP国际会议官方列表，会议编号为923( http://www.scientific.net/conference-923)。经本次所录用的文章将发表在< Applied Mechanics and Materials >（ISSN:1660-9336,Trans Tech Publications）期刊上，并将提交EI检索，优秀文章还将有机会被推荐发表到SCI期刊。同时会议也将邀请国内外数位在机电一体化与应用力学等相关领域学术卓越的学者专家做精彩的主题报告。热忱欢迎从事相关研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。

会议主题:
1. 制造技术和加工  
2. 机电一体化和自动化
3. 机电一体化和嵌入式系统应用
4. 应用力学和其他话题
更多 3rd ICMAM2013 会议主题请登入网站查询http://www.ttp-icmam.org/cal.html

会议时间安排:
1. 截稿时间：2013年11月30日
2. 录用时间：约投稿后2周
3. 注册截止时间：2013年12月10日
4. 开会日期：2013年12月27-28日

会议投稿说明:
1. 稿件应为英语，格式为word或pdf格式；
2. 投稿方式
邮箱投稿：cfp@ttp-icmam.org
Easychair 投稿：https://www.easychair.org/conferences/?conf=3rdicmam2013

会务组联系方式:
邮箱： cfp@ttp-icmam.org
电话：021-6034 2526（上海办事处）
024-8395 8379-810 （沈阳总部）
137 7436 7552（国老师）
QQ： 1724004649
更多详细信息请登入3rd ICMAM2013官方网站查询http://www.ttp-icmam.org/index.html.