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[计算机] 装机员PE工具 V5.0(UEFI+UD双启动+首发自动安装MSDN原版系统) [复制链接] |
寄托新兵, 积分 103, 距离下一级还需 47 积分
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求助offer选择UBC ECE M.Eng VS University of Sydney CS M.Phil
如题,想问问了解情况的uu们这两个项目应该怎么选啊?十分感恩!个人想法如下:本人目前打算拿卡,工作和读博意愿五五开。加拿大的话移民门槛低一些,学费便宜,有概率拿coop,但是听说目前找工状况不太友好?澳洲的话气候好,研究型硕士能拿工签,并且方便读博,如果博士毕业的话找工作应该不成问题,但是不知道老师人怎么样。暂时不考虑生活成本因素和签证(陆本,两边都不太好办qwq)。想听听大家的意见,谢谢!
乌普萨拉嵌入式or都灵理工ee
乌普萨拉嵌入式or都灵理工ee
打算毕业后留欧读博或工作,有两年硬件工程师工作经验(嵌入式也有所涉及),未来往软件或者硬件方面发展都不排斥,希望uu们提提建议。
经典欧美经济学跳板硕选择
目标:最终希望进入美国Top校做Applied Micro方向的PhD。
背景:本科毕业于港三,有一篇working paper,GPA不高,Multivariable Calculus吃了B+,感觉需要补基础。上过高计,但还没上过高微和高宏。
牛津那边本来是个不错的选择,但项目是两年制,偏向业界,因此目前在以下两个项目之间犹豫:
1. LSE EME
Pros:
专注三高,课程结构清晰;
相较之下peer pressure可能没那么重,氛围略好;
项目历史悠久,placement不错(当然placement好的人往往本身connection也强);
Cons:
课程选择很有限;
LSE整体在Macro和Finance更强,Applied Micro资源较少;
位于英国,有签证的挑战;
无OPT,Predoc机会非常有限。
2. UChicago MAE(原MAPSS-ECON)
Pros:
位于美国,是PhD跳板中较好的选项之一;
项目title改为MAE,信号更明确;
有OPT,可自由申请Predoc,选择多;
教授强大,Applied Micro资源丰富;
可选本科、商院、公共政策等课程,课业灵活;
Cons:
peer pressure极大,环境压力大;
今年开始不能选三高,对背景提升不利;
教授相对不够supportive;
项目强度大,也很toxic,网络上已有不少反馈;
当前美国经费紧张,Predoc不知道还能有多少。
Uncertain:
还要写篇dissertation,可以找导师,这件事有好有坏,现在不能判断
请问新国立与南洋理工大学选择
请求指点这两个offer应该如何抉择
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Nanyang Technological University
applied gerontology
香港科技大学(广州)
香港中文大学(深圳)
Finance
University of Pisa
Master of Science in Materials Engineering and Nanotechnology
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