软件强，硬件差，最终败在硬件上

我是一名2+2工科学生，专业机械（科研做的事偏材料的交叉学科），目前在美国，国内在某西部985末尾学校，美国在中部一个不怎么样的学校，排名出100的。
我的成绩，国内GPA 3.8/4，中国计算方法，专业前1%， 美国 GPA 3.897
从学校和成绩的角度讲，只能算一般
我的劣势是语言
Gre 裸考一次很差，科研花去了太多时间，托福也是裸考一次90多也没再考
语言是我极大的劣势，极大极大。

我的优势在科研和推荐信
先说科研，我有一篇一作论文，顶刊,影响因子将近22，算是领域内仅次于Nature Science 子刊的期刊. 客观讲，这个在本科生里算少的吧，算是一个优势。其次还有正在做项目和要发的N作的若干
推荐信方面，我有一个大牛（美国三院士）的，曾在他那作暑研。
这是我的优势。

joewwangUID: 3974869

哇，碰见重大校友了。
我也是重大的一个中外合作项目，美方是University of Cincinnati,排名100开外的学校。
明年就要申请了，但感觉还是很迷茫，如果楼主有什么建议可以分享给学弟就非常感谢啦。
我重大gpa很低只有3.3，美方有3.9，但感觉总体来说还是不行。托福才考一次90，GRE还没考。
我现在就很迷茫，感觉什么都不清楚。
谢谢学长！