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[经验分享] EI会议-第二届机械、电子和工业工程国际学术会议(MEIE2019) [复制链接]

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发表于 2018-10-17 15:57:43 |显示全部楼层
本帖最后由 xiaoqi13572468 于 2019-1-7 16:06 编辑

第二届机械、电子和工业工程国际学术会议
The Second International Conference on Mechanical, Electric and Industrial Engineering (MEIE2019)




会议介绍
第二届机械、电子和工业工程国际学术会议(MEIE2019)将于2019年5月25日-27日中国杭州举行。MEIE2018所有出版文章均已完成EI和Scoups检索。

MEIE2019旨在为来自世界各地的学者、专家和研究人员提供一个交流的平台,共享在机械工程、电子工程或工业工程等相关领域的研究经验和研究成果,探讨问题解决方案,讨论未来的研究方向。

谨代表组委会诚挚地邀请相关领域的专家学者和研究人员参加MEIE2019,相聚杭州,共同探讨该领域的科学与技术发展问题。

大会官网:http://www.icmeie.com/

出版与检索
Journal of Physics: Conference Series (IOP Publishing: JPCS)
Online ISSN: 1742-6596
Print ISSN: 1742-6588
Index: EI Compendex, CPCI, Scopus, etc.

会议征稿
本次会议征稿领域包括但不限于以下方面:
机械工程:
生物力学、结构分析、设计与制图、声学工程、机电一体化、机器人技术、流体动力学、热力学、工程力学、制图设计、动力学与振动学、流体力学和机械、燃料与燃烧、通用力学、机械设计、机械动力工程

电子工程:
模拟电子技术、数字电子技术、微机原理与应用、电力系统分析、电机学、绝缘技术、高电压技术、电磁场与光电、微电子、电子电路

工业工程:
制造系统工程、工业模拟、工业制造设计、程序工程、系统工程、工程设计、质量工程、人机工程学

温馨提示:
       1. 会议采用分批次征稿,会前每个月20日为截稿点,最终截稿日期:2019年5月10日;
       2. 投稿作者可以免费参加会议,参会与否对论文的出版与检索没有影响;

投稿方式:
       1. 在线投稿:http://papersub.icmeie.com/
       2. 邮箱投稿:sec_zheng@icmeie.com(备注电话号码)

联系方式:
       电话:+86-13018056523
       邮箱:sec_zheng@icmeie.com
       QQ:2060402500

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发表于 2019-1-7 16:46:23 |显示全部楼层
MEIE2018所有出版文章均已完成EI和Scoups检索。MEIE2019征稿进行时,欢迎大家踊跃投稿!

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