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[招生] EE 微电子/半导体 制造与封装 2023 Spring 博士全奖 [复制链接]

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发表于 2022-9-9 13:44:12 |只看该作者 |倒序浏览
本帖最后由 lionphone 于 2022-10-1 00:24 编辑

爱达荷大学美光讲席教授Dr. Feng Li课题组招收春季(或秋季)入学博士生一名,做微电子制造与封装。申请条件:1. TOEFL或其他英语考试如雅思,Duolingo。英语考试不过关的可以选择来爱达荷修一到两学期英语课程。
2. 电子,通信,计算机工程等相关专业。
请发简历和成绩单至fengli@uidaho.edu




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