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[招生信息] 美国 芯片封装博士生(全奖,无需GRE) [复制链接]

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发表于 2021-4-27 13:45:43 |只看该作者 |倒序浏览
本帖最后由 lionphone 于 2022-10-1 00:26 编辑

爱达荷大学ECE系 三维芯片集成与封装实验室 招收一名2021年秋季入学的博士生。该博士生将从事三维芯片集成与封装研究。
基本要求:
- 英语:TOEFL>=79, or Duolingo >=110, or IELTS >=6.5; 无需GRE.
- 本科研究生为电子或相关专业

符合条件者请email 个人简历和成绩单至 fengli@uidaho.edu

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美国 芯片封装博士生(全奖,无需GRE)
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